カテゴリー:エンジニア分野別
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超高温下でも高精度で温度分布を計測できる技術を開発 電中研など研究グループ
沖電気工業と中国電力、電力中央研究所(電中研)の研究グループは2022年5月26日、750℃以上の高温の環境下でも、空間分解能10cmで温度分布を計測できる技術を開発したと発表した。この技術を使えば、次世代火力発電プラン…詳細を見る -
高性能、高耐久のIoTエッジコンピューターを発売 CYBERDYNE Omni Networks
CYBERDYNE Omni Networks(サイバーダイン オムニネットワークス)は2022年5月27日、エッジコンピューティング向けの産業用小型ファンレスコンピューター「CTB-E3」を6月から発売すると発表した。…詳細を見る -
イスラエル、迎撃システム「Iron Beam」の高出力レーザーテストに成功
イスラエルは、2022年4月14日、同国の国防省国防研究開発局 (DDR&D)と軍事企業Rafael Advanced Defense Systemsが、経空脅威に対するレーザー迎撃システム「Iron Beam」の高出力…詳細を見る -
【半導体製造装置メーカー編】未経験で転職可能な求人も。装置開発、プロセスエンジニア、FAEなどの技術職を解説
半導体業界に関する業界動向、転職市場動向をお伝えする全3回の連載です。第2回は、半導体メーカーにおいて特に求人ニーズが高いプロセスエンジニアについてお伝えしてきました。続く第3回は、半導体製造装置メーカーにフォーカスし、…詳細を見る -
宇宙でインターネット――太陽系向けISPを目指すスタートアップ、65万ドルを調達
米Aquarian Spaceが2022年3月、自身のFacebookページで、Draper Associatesなどからの資金調達に成功したことを明らかにした。調達額は65万ドル(約8000万円)とのこと。調達した資金…詳細を見る -
ボタンひとつでおいしい水を――MIT、ローメンテナンスの携帯淡水化システムを開発
マサチューセッツ工科大学(MIT)の研究チームは、ボタンひとつで稼働する、持ち運び可能な淡水化装置を開発した。小さなスーツケースほどの大きさで重さは10kg以下、バッテリーで駆動し、スマートフォンアプリから遠隔操作もでき…詳細を見る -
金属3D造形での金属表面構造制御により接着剤なしでCFRP/チタン合金を高強度接合 東北大学ら
東北大学大学院工学研究科と同流体科学研究所は2022年5月26日、ジャムコと共同で、3D積層造形した金属基板に炭素繊維強化プラスチック(CFRP)を直接圧着した接合体を作製し、現行の接着剤接合と同等以上のせん断接着強度を…詳細を見る -
高い長期耐熱性と優れた耐加水分解性を有する、冷却配管用多層樹脂チューブ構成を開発 東レ、ポリプラ・エボニック
東レは2022年5月25日、ポリプラ・エボニックと共同で、ポリアミド樹脂(PA)とポリフェニレンサルファイド樹脂(PPS)を接着できる接着材料を開発し、東レのPPS トレリナを内層に、ポリプラ・エボニックのPA12 ダイ…詳細を見る -
ドイツの水素飛行機「HY4」が、飛行高度の新記録を達成
ゼロエミッション飛行に取り組む独H2FLYは2022年4月19日、水素燃料電池を使用する動力で飛行するデモ機「HY4」が、飛行高度の世界記録を更新したと発表した。 H2FLYは2014年以来、CO2フリーの推進シス…詳細を見る -
【半導体メーカー編】求人ニーズ急騰中!半導体製品の生産工程を考える、プロセスエンジニアという仕事
半導体業界に関する業界動向、転職市場動向をお伝えする全3回の連載です。第1回の記事では、世界が見舞われている半導体不足がどのようにして起きたのか、半導体業界の現況と求人動向の概観を、エンジニア専門の転職支援会社メイテック…詳細を見る