タグ：レゾナック
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先端半導体パッケージ向けの感光性フィルムを開発――有機インターポーザー上で微細な銅回路が形成可能に レゾナック
レゾナックは2024年12月2日、先端半導体パッケージ向けの感光性フィルムを開発したと発表した。 近年、インターポーザーを介して複数のチップを接続するチップレット技術などを用いた先端パッケージが実用化されている。し…詳細を見る-
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使用済みプラスチック由来のアンモニアを、アンモニア燃料タグボートに供給 レゾナック
レゾナックは2024年7月17日、同社製の環境性能の高い低炭素アンモニアを、アンモニア燃料タグボート（A-Tug）に供給したと発表した。同社によると、使用済みプラスチックをリサイクルして製造したアンモニアを供給しており、…詳細を見る-
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高強度と磁気特性を両立した、異方性ボンド磁石製造に関する新技術を開発――モーターの小型化に貢献 レゾナック
レゾナックは2023年7月12日、高強度と磁気特性を両立した異方性ボンド磁石の製造に関する新技術を開発し、特許を取得したことを発表した。特許は技術を広く保護するもので、技術の発展に活用していく。 樹脂と磁粉を組み合…詳細を見る-
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イノベーティブな化学材料の開発をサポートする、物理と計算科学の専門家—— レゾナック 吉田勝尚氏
2023年1月、昭和電工と昭和電工マテリアルズ（旧日立化成）の統合により誕生したレゾナックは、半導体・電子材料、モビリティ、イノベーション材料、ケミカルの事業を展開し、半導体後工程材料の売上高では世界No1となる機能性化…詳細を見る-
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半導体の材料開発にVRを活用――無機基板と有機分子の相互作用メカニズム解析に有効 レゾナック
レゾナックは2023年2月15日、VR（仮想現実）を半導体の材料開発に活用することに成功したと発表した。同発表によると、半導体材料開発へのVR導入は今回が国内初の事例になるという。 今回は第1弾として、CMPスラリ…詳細を見る-
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