カテゴリー：製品ニュース
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ベルニクス、デジタル制御／通信機能付きPOLコンバータ「BDPシリーズ」に150Aモデル追加
ベルニクスは2016年6月7日、デジタル制御／通信機能付きPOLコンバータに、150A出力モデル「BDP-150A」を追加したことを発表した。 BDPシリーズは、出力設定精度±5％の小型デジタル制御POLコンバータ…詳細を見る-
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NEC、CPUとFPGA間を高速通信する通信方式を開発——設計時間を1／50に
NECは2016年6月2日、CPU−FPGA密結合プロセッサを用いたIoT向けアプリケーションにおいて、CPUとFPGA間の高速通信を実現する「異デバイス共通通信方式」を発表した。 異デバイス共通通信方式は、CPU…詳細を見る-
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オムロン、ドライバーが安全運転に適した状態か判定する車載センサを開発
オムロンは2016年6月6日、自動車のドライバーが安全運転に適した状態かリアルタイムにレベル分けして判定する「ドライバー運転集中度センシング技術」搭載の車載センサを発表した。2019年～2020年に発売される自動運転車な…詳細を見る-
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日立化成、熱膨張率と伝送損失が低いPKG用基板材料でJPCA賞を受賞
日立化成は2016年6月1日、同社の半導体パッケージ（PKG）用基板材料「MCL-HS100」が第12回JPCA賞を受賞したと発表した。MCL-HS100は、熱膨張率と伝送損失の双方を低く抑えた製品。日立化成が同賞を獲得…詳細を見る-
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オムロン、電子回路を樹脂製成形品に印刷する技術を開発——プリント基板不要に
オムロンは2016年6月2日、電子回路をインクジェット印刷で樹脂製の成形品に形成する技術を世界で初めて開発したと発表した。同技術により、電子部品の実装にプリント基板が不要となるという。 同社が今回開発した技術は、電…詳細を見る-
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パナソニック、車載LEDランプモジュールと基板の接続用コネクタ2種を開発
パナソニック オートモーティブ＆インダストリアルシステムズ社は2016年5月27日、車載LEDランプの設計自由度向上やデザイン性向上に貢献する、車載LEDランプモジュールと基板の接続用コネクタを発表した。「基板対FPCコ…詳細を見る-
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パナソニック、応力を低減し反りを抑制する半導体パッケージ用基板材料を製品化
パナソニック オートモーティブ＆インダストリアルシステムズ社は2016年5月30日、応力を低減し反りを抑制することで、さまざまな種類のパッケージに対応できる基板材料「MEGTRON（メグトロン）GXシリーズ（品番：R-G…詳細を見る-
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沖電線、150℃の高温下で連続1000時間使用可能なFPCを開発
沖電線は2016年5月30日、150℃の高温環境下で連続1000時間使用可能な「耐熱FPC」を発表した。医療機器、照明、産業機器などへの利用を想定している。 FPC（フレキシブルプリント回路基板）は高密度配…詳細を見る-
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理化学研究所、4μmの薄板ガラスを用いた柔軟な流体チップを発表
科学技術振興機構と理化学研究所は2016年5月26日、厚さ4μmの超薄板ガラスを材料に用いた柔軟な流体チップを作製する技術を確立したと発表した。同技術を開発したのは、理化学研究所生命システム研究センター集積バイオデバイス…詳細を見る-
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