カテゴリー：エンジニア分野別
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コンピューターチップの冷却に利用できる熱伝導クリスタル
アメリカのテキサス大学ダラス校自然科学数学科物理学専攻のBing Lv准教授らは、2018年7月5日、熱伝導率が非常に高いヒ化ホウ素と呼ばれる半導体結晶を製作したと発表した。ヒ化ホウ素は熱伝導率が高く、安く製作できるとあ…詳細を見る-
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カーエアコンの冷却効率を向上――横浜ゴム、2重管型内部熱交換器（IHX）を開発
横浜ゴムは2018年8月8日、カーエアコンシステムの冷却効率を向上させる2重管型内部熱交換器（IHX）を開発したと発表した。すでに現行型の「Jeep Wrangler」、「Jeep Compass」に採用されている。 …詳細を見る-
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室温で自己修復するイオンゲルを開発――フレキシブルデバイス材料への応用に期待 横浜国大と東大
横浜国立大学は2018年8月7日、東京大学との研究グループが、揮発しない液体であるイオン液体を溶媒とする「イオンゲル」に、室温での自己修復性を付与することに成功したと発表した。強度が高くイオン伝導性にも優れることから、I…詳細を見る-
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金属が半導体の特性を持つ――京都大学など、超薄膜の白金がトランジスタ特性を発揮することを発見
京都大学は2018年8月8日、同大学などによる研究グループが、金属である白金を極めて薄い膜（超薄膜）にすると、シリコンなどの半導体で実現されるトランジスタ特性（材料の抵抗を外部電圧で制御する特性）が現れることを発見したと…詳細を見る-
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フレキシブル不揮発性メモリー開発に期待――東北大、グラフェンナノリボンを使った新型メモリーを開発
東北大学は2018年8月8日、原子オーダーの厚みを持つシート材料であるグラフェンナノリボン（GNR）を用いた新型メモリーの開発に成功したと発表した。水中でも情報が消えない耐環境性に優れた不揮発性メモリー動作を実証している…詳細を見る-
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最大20GbpsのUSB3.2にも対応可能、ザインが汎用リドライバ「THCX422R10」を開発
ザインエレクトロニクスは2018年8月7日、最大20GbpsとなるUSB3.2のデータ伝送速度にも対応可能な超低消費電力の汎用リドライバ「THCX422R10」を開発したと発表した。9月からサンプル出荷を開始する。 …詳細を見る-
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ビクトレックス、3Dプリンティング向けの新規PAEKポリマーおよびフィラメントを開発
ビクトレックスは2018年8月6日、3Dプリンティングなどの付加製造技術に対応した新規PAEK（ポリアリールエーテルケトン）ポリマーおよびPAEKフィラメントを開発したと発表した。 今回開発された新規PAEKポリマ…詳細を見る-
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水の電気分解により水素を大量製造できるハイブリッド触媒を開発
ヒューストン大学とカリフォルニア工科大学の共同研究チームが、水の電気分解を加速する安価なハイブリッド触媒を考案した。これまで必要だった2種類の触媒に対して、1種類の触媒で水素生成と酸素生成の両方を加速し、従来の白金族触媒…詳細を見る-
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高出力全固体電池での超高速充放電に成功 東工大、東北大、日本工業大の研究グループ
東京工業大学は2018年8月6日、東北大学、日本工業大学と共同で、高出力全固体電池での超高速充放電の実証に成功したと発表した。 固体の電解質を用いる全固体電池は、高いエネルギー密度と安全性を兼ね備えていることから、…詳細を見る-
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東大、従来の5000倍の速さでガラスの微細加工が可能なレーザー加工技術を開発
東京大学は2018年8月6日、従来の5000倍の速さでガラスの微細加工ができるレーザー加工技術を開発したと発表した。 電子機器や光学機器の高性能化などのために、ガラス材料の微細加工を高速かつ精密に行える技術が求めら…詳細を見る-
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