タグ：京セラ
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高硬度材の微細加工用ソリッドボールエンドミル「2KMB」を発売 京セラ
京セラは2021年9月16日、精密部品や金型など高硬度材の微細加工に使用するソリッドボールエンドミル「2KMB」を9月21日から発売すると発表した。 2KMBは同社のソリッドツールの新シリーズ「K-series」の…詳細を見る-
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セラミックパッケージ型の硫化物系全固体電池を開発――表面実装が可能で、250℃以上の耐熱性と高密閉性を両立 マクセル
マクセルは2021年3月30日、硫化物系固体電解質を用いたセラミックパッケージ型の小型全固体電池を開発したと発表した。本年中のサンプル出荷を予定している。 同社は2020年9月、硫化物系固体電解質を用いたコイン形全…詳細を見る-
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京セラ、新たなコンセプトカー「Moeye」を発表――ダッシュボードの透明化などの独自技術を多く採用
京セラは2020年9月29日、同社独自のデバイスを多く搭載したコンセプトカー「Moeye（モアイ）」を開発したと発表した。同社のコンセプトカーとしては第2弾となる。 今回同社は、東京大学先端科学技術研究センターの稲…詳細を見る-
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光学式流量計測用モジュールを開発――非接触で、汚染の許されない液体の計測も可能 京セラ
京セラは2020年9月25日、レーザードップラー方式を採用した小型の光学式流量計測用モジュールを開発したと発表した。同年10月からサンプル出荷を開始する。 流量計とは、液体やガスの排出を監視、測定、記録するためのデ…詳細を見る-
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京セラ、シリコンMEMSレゾネータの製品化技術を確立
京セラが2020年2月13日、独自のシリコンMEMSレゾネータの製品化技術を確立し、今後、シリコンMEMS市場への事業参入を進めると発表した。 同技術は、フィンランド発のベンチャー企業Tikitin Oyを2019…詳細を見る-
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ドローンを利用した「移動通信中継局」を共同開発――災害現場などでも携帯電話通信が可能に 京セラら
ブルーイノベーションと京セラは2020年1月9日、ドローンを利用した"移動通信中継局"を共同開発することに合意したと発表した。本技術はドローン分野での新たなソリューションとなりそうだ。 "移動通信中継局"は、災害現…詳細を見る-
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業界最高クラスの位相ノイズの低減を実現した小型温度補償型水晶発振器を開発――スマートフォンやネットワーク機器の通信品質向上に貢献 京セラ
京セラは2019年11月6日、業界最高クラスの低位相ノイズ特性を実現した小型温度補償型水晶発振器「KT1612シリーズ」と「KT2016シリーズ」を開発したと発表した。同日から市場投入を始め、2020年3月から量産を開始…詳細を見る-
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京セラ、高性能エンドミル「MEV」を10月から発売開始――独自のチップ形状により、高剛性と低抵抗を両立
京セラは2019年9月25日、金属加工に使用するフライス工具の高性能エンドミル「MEV」を開発し、10月1日より発売すると発表した。 エンドミルは、金属表面に溝やくぼみ等の加工を行う工具で、自動車や航空機、産業機械…詳細を見る-
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ものづくりプロセス革新の歴史と指針
本記事は、製造業の課題解決と業務生産性の改善を支援するWebサイト「ものづくりドットコム」を運営する産業革新研究所の代表取締役であり技術士でもある熊坂治氏が、製造業の技術者向けに効果的な設計、開発プロセスについて解説する…詳細を見る-
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京セラ、ワンアクションタイプ0.5mmピッチFPC／FFCコネクターを7月に販売開始
京セラは2017年6月21日、ワンアクションタイプの0.5mmピッチFPC／FFCコネクター「6810シリーズ」を製品化し、7月に販売開始すると発表した。独自ロック機構により良好な作業性と確実な嵌合を実現している。 …詳細を見る-
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