アーカイブ：2016年 7月
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SMK、新製品投入により「ハイパーポゴ ターミナル」のレパートリーを拡充
SMKは2016年7月14日、主にスマートフォンの内部接続端子として使用されている「ハイパーポゴ ターミナル」のレパートリーを拡充するため、嵌合高さ5.4mm1ピンタイプの製品と狭ピッチ2ピンタイプの製品を新たにリリース…詳細を見る-
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NEC、腕を仮想キーボード化する「アームキーパッド・エアー」を開発
NECは、ウェアラブルグラスを用いて、作業者の腕を仮想キーボード化し、非接触での操作を実現するユーザインターフェース「ARmKeypad Air（アームキーパッド・エアー）」を開発した。 同社では2015年11月、…詳細を見る-
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日産自動車、新型ミニバン「セレナ」に自動運転技術「プロパイロット」を搭載
日産自動車は2016年7月13日、8月下旬発売予定の新型ミニバン「セレナ」に、同社が開発した自動運転技術「プロパイロット」を初搭載すると発表した。 今回搭載されるプロパイロットは、高速道路の単一車線での自動運転技術…詳細を見る-
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コア1000個を搭載のプロセッサを開発――ノートPCのプロセッサと比べ、100倍以上の電力効率に
独立してプログラミングが可能な1000個のプロセッサ・コアを搭載したマイクロチップ「KiloCore」を、カリフォルニア大学デービス校電気情報工学科のチームが設計した。2016年6月16日にホノルルで開催されたVLSI技…詳細を見る-
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大同特殊鋼とホンダ、ハイブリッド車モーター用重希土類完全フリー磁石の実用化に成功
ホンダと大同特殊鋼は2016年7月12日、ハイブリッド車用駆動モーターに適用可能な高耐熱性と高磁力を持つ、重希土類完全不使用のネオジム磁石の実用化に成功したと発表した。同様の磁石の実用化は世界で初めてという。 ハイ…詳細を見る-
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セイコーNPC、小型の8×8画素のサーモパイル型赤外線アレイセンサモジュールを開発
セイコーNPCは2016年7月12日、遠赤外線用Siレンズ光学系と検出回路、制御用MCUを1基板上に実装することで小型化した8×8画素のサーモパイル型赤外線アレイセンサモジュール「SMH-01B01」を開発したと発表した…詳細を見る-
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厚さ25μmで肌に貼れる――5G対応見据えたウェアラブル向けICの開発に成功
2016年4月、東京大学の研究チームが皮膚に貼ることができる超柔軟な極薄有機LEDに関する研究成果を発表したが、今度は海外から、肌に貼れて超柔軟なウェアラブル向け集積回路（IC）の開発に成功したとのニュースが飛び込んでき…詳細を見る-
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矢野経済研究所、ADAS用キーデバイス／コンポーネント世界市場規模を予測
矢野経済研究所は2016年7月11日、先進運転支援システム（ADAS）用キーデバイス／コンポーネント世界市場規模についての調査結果と将来予測を発表した。 同社の調査によると、2015年のADAS用キーデバイス/コン…詳細を見る-
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原点はウォークマン。オーディオ開発を貫き、たどり着いた“音が生み出す体験”――ソニー 鈴木伸和氏
毎日の暮らしの中で、最もリラックスできる場所が自宅のリビングという人は多いことだろう。ソニーは、そのリビングの空間をさらに心地よく、快適にする家電を開発する「Life Space UX」というプロジェクトを始動。いくつか…詳細を見る-
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基板設計専用熱解析ソフトウェア「PICLS」の新版「V2」がリリース。従来版「 V1」の無償提供を開始。
ソフトウェアクレイドルは2016年7月7日、基板設計専用の熱解析ソフトウェア「PICLS」の新版「PICLS V2」をリリースした。価格は有償版1年契約で19万8000円（税別）となる。また、従来版に当たる「PICLS …詳細を見る-
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