カテゴリー:ニュース
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環境中の電波からエネルギーを集めてウェアラブルデバイスに電力を供給する、伸縮可能なレクテナシステムを開発
周囲環境にある電波からエネルギーを回収し、ウェアラブルデバイスに電力を供給する伸縮可能なアンテナとレクテナシステムが開発された。この研究は米ペンシルベニア州立大学を中心とした国際研究チームによるもので、2021年3月5日…詳細を見る -
コイル回路で使えるテクニックをPDFファイルで無料公開――「トランジスタ技術SPECIAL」より抜粋 CQ出版社
CQ出版社は、「ずっと使える電子回路テクニック101選 ダイジェスト小冊子 コイル編」をPDFファイルで公開した。同社のオンラインサポートサイト「CQ connect」に会員登録することで、無料でダウンロードできる。 …詳細を見る -
宇宙空間を汚染しないロケット推進薬を開発――シミュレーションにほぼ一致する到達高度を打ち上げ実験で実現 千葉工業大学ら
千葉工業大学は2021年5月11日、日油および宇宙航空研究開発機構(JAXA)と共同で、宇宙空間を汚染しないロケット推進薬を開発したと発表した。人工衛星や惑星探査機などへの搭載や、他の惑星を汚染しない推進系としての実用化…詳細を見る -
ホンダ、車両に適合したドローンを発明
ホンダ(本田技研工業株式会社)は、車両に適合したドローンのシステムと方法に関する特許を出願し、2021年2月18日米国で公開された。 ドローンはサイズが小さいほど使用しやすく保管が容易になる。一方、サイズが小さいこ…詳細を見る -
電池の性能を向上させるカーボン新素材「グラフェンメソスポンジ」のサンプル提供を開始――ナノ構造により多孔性と耐久性を両立 東北大学
東北大学は2021年5月10日、電池の性能向上が期待できるカーボン新素材「グラフェンメソスポンジ」(GMS)のサンプル提供を開始すると発表した。 カーボン材料は、活物質や導電助剤として電池には必須の構成要素だ。しか…詳細を見る -
SiCモジュール向けパッケージを小型/高信頼化する技術を開発――銀焼結による接合を採用 東芝デバイス&ストレージ
東芝デバイス&ストレージは2021年5月10日、信頼性向上と小型化が可能なシリコンカーバイド(SiC)モジュール向けパッケージ技術を開発したと発表した。 同社によるとSiCは、従来のシリコンより高耐圧、低損失化が可…詳細を見る -
無人戦術航空機「Valkyrie」、小型ドローンの空中発射に成功
アメリカ空軍研究所(AFRL)は、無人戦術航空機「XQ-58A Valkyrie」の6回目の試験飛行を行い、内部爆弾倉から小型無人機(SUAS)の分離に成功したと発表した。 XQ-58A Valkyrieは、全長3…詳細を見る -
半導体量子ビットの確率的テレポーテーションに成功 理研
理化学研究所(理研)などの研究チームは2021年5月6日、半導体量子ドット中の電子スピン量子ビットを用いた「確率的テレポーテーション」に成功したと発表した。 研究チームは半導体基板上に金属電極を微細加工して、三重量…詳細を見る -
ナノテクノロジーで作られた世界最小の「折り紙の鳥」――幅60μmの形状記憶アクチュエータ
米コーネル大学は、原子レベルの薄さの2次元材料を、3次元形状に折りたたむことができるミクロンサイズの形状記憶アクチュエータを開発したと発表した。この研究は、2021年3月17日付で『Science Robotics』(2…詳細を見る -
世界初の2nm半導体技術を発表――7nmより45%性能向上、エネルギー消費を75%削減 IBM
IBMは2021年5月6日、2nmのナノシート技術を用いた半導体を世界で初めて開発したと発表した。2nmの半導体は、指の爪ほどの面積に最大500億個のトランジスターを搭載可能だ。現時点で広く量産されている中では最先端とな…詳細を見る