カテゴリー：ニュース
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リテルヒューズ、低い動的抵抗と高いESD耐性を備えるTVSダイオードアレイ「SP1026シリーズ」を発売
リテルヒューズは2016年6月8日、双方向ディスクリートTVSダイオードアレイ「SP1026シリーズ」を発表した。本年6月上旬より発売するという。 同シリーズは、低い動的抵抗（1.4Ω）と高いESDイミュニティ（耐…詳細を見る-
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新卒者向けベスト職種は1位「エンジニア」、2位「システムエンジニア」――米WalletHub調査
アメリカで金融関連の情報やツールなどのWebサービスを提供するWalletHubが、アメリカの2016年度新卒者向けベスト＆ワースト職種ランキングを発表した。 このランキングは新卒／未経験レベルの109職種を、「初…詳細を見る-
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ベルニクス、デジタル制御／通信機能付きPOLコンバータ「BDPシリーズ」に150Aモデル追加
ベルニクスは2016年6月7日、デジタル制御／通信機能付きPOLコンバータに、150A出力モデル「BDP-150A」を追加したことを発表した。 BDPシリーズは、出力設定精度±5％の小型デジタル制御POLコンバータ…詳細を見る-
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NEC、CPUとFPGA間を高速通信する通信方式を開発——設計時間を1／50に
NECは2016年6月2日、CPU−FPGA密結合プロセッサを用いたIoT向けアプリケーションにおいて、CPUとFPGA間の高速通信を実現する「異デバイス共通通信方式」を発表した。 異デバイス共通通信方式は、CPU…詳細を見る-
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オムロン、ドライバーが安全運転に適した状態か判定する車載センサを開発
オムロンは2016年6月6日、自動車のドライバーが安全運転に適した状態かリアルタイムにレベル分けして判定する「ドライバー運転集中度センシング技術」搭載の車載センサを発表した。2019年～2020年に発売される自動運転車な…詳細を見る-
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日立化成、熱膨張率と伝送損失が低いPKG用基板材料でJPCA賞を受賞
日立化成は2016年6月1日、同社の半導体パッケージ（PKG）用基板材料「MCL-HS100」が第12回JPCA賞を受賞したと発表した。MCL-HS100は、熱膨張率と伝送損失の双方を低く抑えた製品。日立化成が同賞を獲得…詳細を見る-
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オムロン、電子回路を樹脂製成形品に印刷する技術を開発——プリント基板不要に
オムロンは2016年6月2日、電子回路をインクジェット印刷で樹脂製の成形品に形成する技術を世界で初めて開発したと発表した。同技術により、電子部品の実装にプリント基板が不要となるという。 同社が今回開発した技術は、電…詳細を見る-
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100％弱の企業が従業員のスキル不足を懸念——ヘイズ調査
外資系人材紹介会社のヘイズ・ジャパンは2016年6月2日、日本では、ほぼ全ての企業が従業員のスキル不足について憂慮していることが同社の雇用動向調査によって明らかになったと発表した。 同社が日本企業に対してアンケート…詳細を見る-
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切断しても元通り――フレキシブルな自己修復型電子素材
ペンシルバニア州立大学の研究チームは、柔軟性があり何度も破損しても機械的特性や電気的特性を失うことなく自己修復する電子素材を開発した。 こうした自己修復性は、使用中に繰り返し応力を受けるウェアラブルデバイスに使用す…詳細を見る-
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パナソニック、車載LEDランプモジュールと基板の接続用コネクタ2種を開発
パナソニック オートモーティブ＆インダストリアルシステムズ社は2016年5月27日、車載LEDランプの設計自由度向上やデザイン性向上に貢献する、車載LEDランプモジュールと基板の接続用コネクタを発表した。「基板対FPCコ…詳細を見る-
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