カテゴリー：ニュース
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村田製作所、最高200℃でも使用可能な積層セラミックコンデンサを発表
村田製作所は2016年2月17日、150〜200℃の高温環境でも使用可能で導電性接着剤に対応した積層セラミックコンデンサ「GCBシリーズ」を発表した。主な用途には、自動車のエンジンルーム周辺など過酷な温度環境に搭載される…詳細を見る-
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ローム、IoT機器の開発工数を削減する8種のセンサシールドを発表
ロームは2016年2月16日、ArduinoやLazurite、mbedなどのオープンプラットフォーム（汎用マイコンボード）で、加速度や気圧など8種類の情報を測定できるセンサシールド（拡張ボード）「SensorShiel…詳細を見る-
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【展示会レポ】ダイレクトダイオードレーザ装置「ML-5120A」レーザはんだ装置「MS-LS1000」／アマダミヤチ
1月13～15日に東京ビッグサイトで開催された「ネプコン ジャパン 2016」内の「第45回インターネプコンジャパン（エレクトロニクス製造・実装技術展）」では、レーザを用いた加工装置が数多く出展された。 レーザ関連…詳細を見る-
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テクトロニクス、高速信号の測定確度を向上する新ソリューションを発表
テクトロニクスは2016年2月17日、インターコネクト特性を評価・ディエンベッドするプロセスをシンプルにして高速信号の測定確度を向上する新しいソリューションを発表した。 このソリューションは、SignalCorre…詳細を見る-
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ST、Linux対応のSTM32マイコン用無償組込み開発ツールを発表
STマイクロエレクトロニクスは2016年2月17日、同社の32bitマイクロコントローラSTM32用の無償組み込み開発ツールを、Linuxユーザ向けに拡張したと発表した。 Linuxは、その多くが無償で提供され、ま…詳細を見る-
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マイクロチップ・テクノロジー、クラウドベースのMCU開発環境を無償で提供
米マイクロチップ・テクノロジーは2016年2月16日、クラウドベースでPIC MCUの設計が可能な統合開発環境「MPLAB Xpress」の提供を開始した。無償で利用でき、ダウンロードやサインイン、セットアップも不要だ。…詳細を見る-
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ルネサス、3Dグラフィックス・インスツルメント・クラスタに特化した車載用SoC発売
ルネサスエレクトロニクスは2016年2月16日、3Dグラフィックス･インスツルメント・クラスタ・システムに特化した車載用SoC「R-Car D1」を発売した。 R-Car D1は、近年高級車から小型車まで広く使われ…詳細を見る-
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エムエスシー、次世代CAEプラットフォームの新版「MSC Apex Eagle」を発表
エムエスシーソフトウェアは2016年2月10日、次世代型CAEプラットフォーム「MSC Apex」の新版「MSC Apex Eagle」を発表した。Eagleのベータテストを実施したところ、複雑なアセンブリレイアウトのモ…詳細を見る-
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パナソニック、反り量1／4、耐水、耐薬品性強化のレーザー溶着用PBT樹脂成形材料を製品化
パナソニックのオートモーティブ＆インダストリアルシステムズ社は2016年2月12日、「レーザー溶着用ポリブチレンテレフタレート（PBT）樹脂成形材料」の量産を2016年3月から開始すると発表した。 同PBT樹脂成形…詳細を見る-
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ザイン、負荷の急変に高速で対処する電源モジュールを発表
ザインエレクトロニクスは2016年2月12日、高速演算処理能力を必要とする電子回路基板電源向け電源モジュールの新製品「THV81800」のサンプル出荷を開始すると発表した。THV81800は、デジタル機器内部での大きな負…詳細を見る-
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