タグ：車載
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車載コミュニケーションゲートウェイ用のソフトウェア開発ボードを発売――既存の開発環境より安価で利用可能 ルネサス
ルネサスエレクトロニクスは2023年7月11日、車載コミュニケーションゲートウェイ用のソフトウェア開発に向けた開発ボード「R-Car S4 Starter Kit」の販売を開始すると発表した。 同開発ボードは、同社…詳細を見る-
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ADASセンサーやレーダー向けのLDOレギュレータを販売開始――小型で最大300mA出力 ローム
ロームは2022年8月30日、ADAS（先進運転支援システム）用センサー、レーダーなど向けの車載LDOレギュレータ「BUxxJA3DG-C」シリーズ6種を開発したと発表した。既に販売を開始しており、サンプル価格は1個あた…詳細を見る-
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第3世代SiCパワーMOSFETを発表――ハイエンド車載用途に最適化 STマイクロ
STマイクロエレクトロニクスは2021年12月21日、EV（電気自動車）や産業機器向けに第3世代SiCパワーMOSFETを発表した。650V／750V／1200V耐圧の製品を提供する予定となっており、まずは650V耐圧品…詳細を見る-
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200V耐圧トランジスター出力車載フォトカプラーを発売 東芝デバイス＆ストレージ
東芝デバイス＆ストレージは2021年11月18日、200V耐圧トランジスター出力の車載フォトカプラー「TLX9188」を新たに製品化し、同日から出荷を開始したと発表した。同製品の用途は、電気自動車などの電動モビリティに使…詳細を見る-
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独自の樹脂封止構造を採用した面実装型ハイブリッドコンデンサを発表——耐久性が従来品の倍に向上 日本ケミコン
日本ケミコンは2021年9月6日、同社独自の樹脂封止構造「Ultimate Structure」を採用した面実装型ハイブリッドコンデンサ「HXU」シリーズを発表した。 Ultimate Structureは、ゴムと…詳細を見る-
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2素子構成の車載向けECU用パワーMOSFETを発売――回路の小型化や軽量化に寄与 新電元工業
新電元工業は2021年7月13日、自動車の各種ECU用パワーMOSFET「LF_Dual」シリーズを発売すると発表した。既にサンプル出荷を開始しており、2021年12月の量産開始を予定している。 同シリーズは、40…詳細を見る-
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高精度で250m先までの三次元情報を取得可能なTOF方式距離画像センサーを開発――パナソニック
パナソニック インダストリアルソリューションズ社は2020年2月18日、アバランシェフォトダイオード（APD）画素を用いたTime-of-Flight（TOF）方式距離画像センサーを開発したと発表した。近距離から250m…詳細を見る-
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