タグ：ADAS（先進運転支援システム）
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ASICとは？FPGAとの違いを踏まえつつ解説。半導体集積回路に詳しくなろう
家電製品や自動車など、私たちの身の回りにあるさまざまな製品に半導体集積回路が使われています。 しかし、半導体集積回路という言葉は見聞きしたことがあっても、ASICやFPGAなど、種類まで詳しく知っている人は少ないの…詳細を見る-
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半導体製造装置エンジニアのスキル・経験の価値は高い？仕事内容や将来性を解説
パソコンやスマートフォン、家電製品、自動車など、身の回りの様々なものに半導体は使われています。半導体が私たちの快適な生活を支えていると言っても過言ではありません。その半導体製造の一翼を担っているのが、半導体製造装置エンジ…詳細を見る-
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自動車向けチップフェライトビーズの新製品を商品化――広帯域でのノイズ低減と大電流対応を両立 村田製作所
村田製作所は2022年11月8日、自動車向けチップフェライトビーズ「BLM21HE」シリーズを商品化したと発表した。100MHz〜1GHz帯と広帯域のノイズを抑えたほか、最大2.3Aの電流にも対応している。2022年11…詳細を見る-
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ADASセンサーやレーダー向けのLDOレギュレータを販売開始――小型で最大300mA出力 ローム
ロームは2022年8月30日、ADAS（先進運転支援システム）用センサー、レーダーなど向けの車載LDOレギュレータ「BUxxJA3DG-C」シリーズ6種を開発したと発表した。既に販売を開始しており、サンプル価格は1個あた…詳細を見る-
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AR要素を取り込んだ、小型のヘッドアップディスプレイ「NEO Head-Up Display」を開発 マクセル
マクセルは2022年6月8日、AR要素を取り込んだ小型のヘッドアップディスプレイ「NEO Head-Up Display（以下、NEO-HUD）」を開発したと発表した。独自の高度自由曲面光学技術を進化させ、5Lクラスにし…詳細を見る-
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「PMDE」パッケージのラインアップに14機種のダイオードを追加――実装面積を約42％削減 ローム
ロームは2022年3月8日、サイズ2.5×1.3mmの「PMDE」パッケージのラインアップに、14機種のダイオードを追加したと発表した。既に2022年1月より量産を開始しており、サンプル品の価格は1個あたり50円〜（税別…詳細を見る-
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耐久性に優れた車載用コモンモードフィルタを開発——ADAS用カメラ向けに−55〜125℃で使用可能 TDK
TDKは2021年9月7日、車載用コモンモードフィルタ「KCZ1210AH」シリーズを開発したと発表した。同年9月に国内生産拠点で量産を開始する予定となっている。 同シリーズは、車載向け差動伝送信号ライン向けのノイ…詳細を見る-
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5G通信や自動運転、ITS向けの低誘電損失PBT樹脂を開発――高周波ミリ波帯での誘電損失が従来比で約40％減少 東レ
東レは2021年7月13日、5G通信や自動運転、ITS（高度道路交通システム）向けの低誘電損失PBT樹脂を開発したと発表した（冒頭の画像は活用例）。 自動運転向けの高周波部品などにPBT樹脂を用いる際、伝送ロスを抑…詳細を見る-
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HUDの低価格化につながる新技術を開発――二重像を光路の最適化で軽減 JVCケンウッド
JVCケンウッドは2021年4月9日、先進運転支援システム（ADAS）とともに導入され始めたヘッドアップディスプレイ（HUD）に関して、フロントガラスの表裏で生じる二重像を軽減する設計技術を開発したと発表した。従来は高価…詳細を見る-
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高性能／高電力効率のCNNアクセラレータコアとASIL Dに向けた機能安全技術を開発――車載用SoCのR-Car V3Uに適用 ルネサス
ルネサス エレクトロニクスは2021年2月17日、ADAS（先進運転支援システム）や自動運転システムに向け、高い機能安全レベルをサポートする車載向けプロセッサ技術を開発したと発表した。開発した新技術は、車載用SoC（Sy…詳細を見る-
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