カテゴリー：エンジニア分野別
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カゴメ格子構造を有する物質において、不純物に強い新しい非従来型超伝導を発見 東北大学ら
東北大学は2023年2月14日、同大学と東京大学、仏エコール・ポリテクニーク、米カリフォルニア大学サンタバーバラ校の共同研究チームが、二次元カゴメ格子構造を有する新規超伝導体CsV3Sb5において、不純物に強い非従来型超…詳細を見る-
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世界で初めて実用レベルの完全ワイヤレス給電を実現したエイターリンクに聞く__FA、ビルマネジメント、メディカル領域を革新する空間伝送型ワイヤレス給電技術とは
写真左から、エイターリンク株式会社 代表取締役兼CEO 岩佐 凌氏、代表取締役兼CTO 田邉 勇ニ氏 製造業ではFAやデジタルツインの導入に向けた取り組みが加速しています。それに伴って、工場設備や施設内に多…詳細を見る-
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推力は変わらず、より静かにドローンを飛ばせるトロイダルプロペラ――2022 R&D 100 Awardsを受賞
マサチューセッツ工科大学リンカーン研究所の研究チームは、人間が最も敏感に感じる周波数帯の信号を減少させる、ドローン向けのトロイダルプロペラを作製した。同プロペラは、現在のマルチローター用プロペラに代わるとして、2022年…詳細を見る-
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3Dプリントで製造したNASAのロケットエンジン「RDRE」が、試運転に成功
NASAは2023年1月26日、回転デトネーション燃焼方式によるロケットエンジン「RDRE：Rotating Detonation Rocket Engine」の燃焼テストに成功したと発表した。 RDREは、従来の…詳細を見る-
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Airbus、航空機向けのレーザー通信端末「UltraAir」の計画を発表
航空機メーカーのAirbusは2023年1月10日、国際的な工業製造企業であるVDLグループとの間で、航空無線用レーザー通信端末「UltraAir」の開発と製造について、パートナーシップ契約を締結したと発表した。 …詳細を見る-
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次世代ロジック半導体開発に貢献する、低コンタクト抵抗技術を共同開発 産総研と東京都立大学
産業技術総合研究所（産総研）は2023年2月10日、2次元材料MoS2と層状Sb2Te3のファンデルワールス界面形成による低コンタクト抵抗技術を、東京都立大学と共同で開発したと発表した。同技術は次世代ロジック半導体開発に…詳細を見る-
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車載電子部品向けウィスカ評価試験サービスを拡充 OKIエンジニアリング
OKIエンジニアリングは2023年2月13日、車載電子部品向けの単結晶生成物「ウィスカ」の評価試験サービスを拡充すると発表した。 ウィスカはすずや亜鉛を用いためっきやはんだ部分などから針状に伸びる単結晶生成物だ。導…詳細を見る-
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核融合炉のための材料開発――貝殻真珠層類似の微細構造を持つ高強度タングステン合金
バージニア工科大学とパシフィック・ノースウェスト国立研究所の研究チームが、核融合反応で発生する高温や照射条件に耐えられる可能性のある、貝殻構造を模倣したタングステン合金の耐久性要因を解明した。 同研究成果は2023…詳細を見る-
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グラフェンなどのさまざまな炭素材料をCO2から生産する方法を開発
ドイツのカールスルーエ工科大学（KIT）の研究チームが、温室効果ガスである大気のCO2からグラファイトやカーボンブラック、グラフェンなどのさまざまな炭素材料を生産する方法を開発した。 気候変動に関する政府間パネル（…詳細を見る-
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国産ドローンの成長を支援――VFRなどがカスタマーサービス代行事業を立ち上げ
ドローンの開発／販売などを手掛けるVFRは2023年2月9日、ドローンメーカーやサービス事業会社を支援するカスタマーサービス代行事業を、高知市の2企業とともに3月から開始すると発表した。ドローン業界にはスタートアップ企業…詳細を見る-
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