カテゴリー：制御・IT系
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相対速度時速200kmでの小型無人航空機の自律的な衝突回避試験に成功 SUBARUら
SUBARUは2021年11月8日、日本無線らと共同で、相対速度時速200kmでの小型無人航空機の自律的な衝突回避試験に成功したと発表した。 今回の試験は、上記の他に日本アビオニクス、ACSL、マゼランシステムズジ…詳細を見る-
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NXP製IC搭載の世界最小サイズUWB通信モジュールを開発 村田製作所
村田製作所は2021年11月5日、NXP Semiconductors（以下、NXP）のUltra Wide Band（UWB／超広帯域無線）対応ICを搭載した世界最小サイズのUWB通信モジュール「Type 2BP」（以…詳細を見る-
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機上計測サポートソフトウェア「エラー出力／補正サービス」の提供を開始 キャプテンインダストリーズ
キャプテンインダストリーズは2021年10月28日、機上計測サポートソフトウェアシリーズの第2弾「エラー出力／補正サービス」を同年11月1日から開始すると発表した。 エラー出力／補正サービスは、顧客の要望に応え、三…詳細を見る-
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次世代パワー半導体を制御する高機能ドライバーICを開発――アナログ／デジタル回路を混載しワンチップ化 東芝
東芝は2021年10月29日、次世代パワー半導体を制御するドライバーICの性能向上に向け、アナログとデジタルを融合した高機能回路のワンチップ化に世界で初めて成功したと発表した。同社は技術開発を進め、2025年の実用化を目…詳細を見る-
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車載ネットワークを特集した「Interface 2021年12月号」を発売 CQ出版社
CQ出版社は2021年10月22日、目覚ましい技術革新を遂げている車載ネットワークについて特集した「Interface 2021年12月号」を発売した。「大変革期の車載ネットワーク入門」のタイトルで、車載ネットワークの現…詳細を見る-
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軽量で高い冷却性能を持つヒートシンク一体型アルミ回路基板を開発 DOWAメタルテック
ＤＯＷＡホールディングスは2021年10月20日、子会社のＤＯＷＡメタルテックが中村製作所と共同で、軽量なうえに高い冷却性能を持ち、圧力損失を低減させられるパワーモジュール向けの微細形状フィン付きヒートシンク一体型アルミ…詳細を見る-
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次世代データ通信に使用されるLED材料の有望候補が明らかに
英サリー大学とケンブリッジ大学は、従来あまり注目されていなかった2つの半導体材料が、膨大な量のデータをこれまで以上に高速に通信するという通信業界の要求に応える論文を発表した。 通信各社が5Gのサービスを開始するなど…詳細を見る-
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材料の構造画像を生成し、物性を予測するAI技術を開発——CNTなど複雑な構造の材料にも利用可能 産総研ら
産業技術総合研究所（以下、産総研）は2021年10月19日、同研究所のナノチューブ実用化研究センター CNT評価チームが、先端素材高速開発技術研究組合および日本ゼオンと共同で、AI（人工知能）によって材料の構造画像を生成…詳細を見る-
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業界最高級のEFTイミュニティを備えたRS-485／422トランシーバ「RAA78815x」を発売 ルネサス
ルネサスエレクトロニクスは2021年10月14日、通信規格RS-485およびRS-422に対応した産業アプリケーション向けの5V動作トランシーバ「RAA78815x」ファミリ6製品を発売し、量産を開始したと発表した。業界…詳細を見る-
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Ansys、シミュレーションソフトウェアへアクセスできる学生向け無料ソフトウェアをリリース
シミュレーション関連ソフトウェアを開発する米Ansysは2021年7月15日、学生向けに無料でダウンロードできるソフトウェア「Ansys Electronics Desktop Student」をリリースした。このソフト…詳細を見る-
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