タグ：チップレット
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先端半導体パッケージ向けの感光性フィルムを開発――有機インターポーザー上で微細な銅回路が形成可能に レゾナック
レゾナックは2024年12月2日、先端半導体パッケージ向けの感光性フィルムを開発したと発表した。 近年、インターポーザーを介して複数のチップを接続するチップレット技術などを用いた先端パッケージが実用化されている。し…詳細を見る-
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【1/25～29開催】fabcross for エンジニア おすすめ展示会・見本市、セミナー情報
エンジニアの皆さんのお仕事、キャリア形成に役立つ、展示会・見本市、セミナー情報を毎週お届けします。 ※掲載している展示会・見本市、セミナーの情報は、1月23日時点のものとなります。申し込み状況は各サイトにてご確認…詳細を見る-
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直接接合技術を用いた、新たなチップ仮接合および剥離技術を開発――300mmウエハ上での実証に成功 横浜国立大ら
横浜国立大学は2023年5月30日、同大学工学研究院とディスコ、東レエンジニアリングの共同研究グループが、直接接合技術を用いる新たなチップ仮接合および剥離技術の開発に成功したと発表した。 微細化へのハードルが高まっ…詳細を見る-
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