半導体パッケージに関するおすすめ記事 | fabcross for エンジニア

タグ：半導体パッケージ

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  • 2025-1-16
  • ニュース, 製品ニュース, 電気・電子系
  • GCコア, ガラスセラミックスコア基板, 半導体パッケージ, 基板, 日本電気硝子, 次世代半導体パッケージ

  次世代半導体パッケージ向けに、大型パネルサイズのガラスセラミックスコア基板「GCコア」を開発　日本電気硝子

  日本電気硝子は2025年1月15日、次世代半導体パッケージ向けに、515×510mm大型パネルサイズのガラスセラミックスコア基板「GCコア」を発表した。大型の基板が必要となる次世代半導体パッケージの量産化に貢献する。 …

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  • 2024-6-17
  • REPORT, 制御・IT系, 化学・素材系, 機械系, 電気・電子系
  • AI, EV, NMR, Python, めっき, ものづくり, アルカリ水電解, アンモニア, エポキシ樹脂, エンジニア, キャリア, キャリア形成, ゴム, シランカップリング剤, セミナー, ゼオライト, パワーデバイス, フッ化物系固体電解質, ペロブスカイト太陽電池, マイクロ波加熱, ミリ波, ミリ波材料, 全固体リチウムイオン電池, 全固体電池, 半導体, 半導体パッケージ, 原子間力顕微鏡, 多孔性材料, 展示会, 機械学習, 水素, 水電解, 熱分析, 燃料電池, 画像認識, 研磨加工, 積層セラミックスコンデンサ, 粘着剤, 見本市, 軸受, 透明樹脂, 金属3Dプリンタ, 金属有機構造体, 金属粉末射出成形, 高分子材料

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  • 2024-5-27
  • REPORT, 制御・IT系, 化学・素材系, 機械系, 電気・電子系
  • 3Dプリンター, CFRP, ChatGPT, GFRP, VisualSLAM, エナジーハーベスト, ディジタル信号, データ分析, ドライエッチング, プラスチック加工, マテリアルズインフォマティクス, モータ, ラマン分光法, 半導体, 半導体パッケージ, 図面, 拡散接合, 樹脂材料, 機械装置, 流体力学, 潤滑グリース, 環境発電, 生成AI, 電動化, 電動車, 電解加工

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  • 2024-5-20
  • REPORT, 制御・IT系, 化学・素材系, 機械系, 電気・電子系
  • 3次元モデリング, AES暗号, ChatGPT, Gaussian, NeRF, SiCパワー半導体, アナログ回路, アナログ回路設計, エポキシ樹脂, エンジニア, カーボンナノチューブ, キャリア, キャリア形成, セキュリティ・プログラミング, セミナー, ディープラーニング, マテリアルインフォマティクス, メタネーション, リチウムイオン電池, 全固体電池, 半導体パッケージ, 図面, 展示会, 摩擦振動, 木質バイオマス, 材料開発, 機械設計, 気候変動, 永久磁石同期モーター, 画像認識, 異種材料接合, 粘着テープ, 粘着剤, 統計解析, 見本市, 透明樹脂, 遮音材料, 量子化学計算, 金属有機構造体（MOF）, 金属材料, 防水設計, 電子機器

  【5/21～5/27開催】fabcross for エンジニア おすすめ展示会・見本市、セミナー情報

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  • 2024-4-22
  • REPORT, 制御・IT系, 化学・素材系, 機械系, 電気・電子系
  • AI, AR Foundation, ChatGPT, DX, EV, IT, PCUシステム, R&D部門, VSLAM, めっき膜, アナログ回路, エンジニア, カルマンフィルタ, キャリア, キャリア形成, シリカ微粒子, セミナー, チップレット集積技術, データインテグリティ, トライボロジー, ナノ触診原子間力顕微鏡, パワーエレクトロニクス, パワーモジュール, プラスチック, ペロブスカイト太陽電池, モビリティ, レオロジー, 二酸化炭素, 低誘電特性材料, 力学物性, 半導体パッケージ, 半導体封止樹脂, 宇宙ビジネス, 展示会, 振動工学, 接合, 摩擦, 摩耗, 材料設計, 東京ビッグサイト, 核融合発電, 樹脂, 水電解, 流体力学, 溶接, 熱対策, 燃料電池, 生成AI, 破壊工学, 結晶性高分子, 自動車, 自動運転車, 見本市, 超伝導マグネット, 金属, 電気自動車, 電磁界シミュレーション, 駆動モータ, 高分子材料, 高電圧絶縁特性

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  • 2024-4-8
  • REPORT, 制御・IT系, 化学・素材系, 機械系, 電気・電子系
  • AI, DeepLearning, EUVリソグラフィ, EV, NOx（窒素酸化物）, アクチュエータ, アルカリ水電解, インテックス大阪, エポキシ樹脂, エンジニア, キャリア, キャリア形成, ステップアップ図面, スラリー, セミナー, セラミックス, ディープラーニング, パワー半導体, プラスチック, ペロブスカイト太陽電池, マイクログリッド, マテリアルリサイクル, リチウムイオン電池, リチウム２次電池, レジスト, 光インターコネクト, 光信号処理, 光学樹脂, 光電変換デバイス, 光電融合技術, 加工, 半導体パッケージ, 原子力発電, 図面, 多変量解析, 多孔性材料, 展示会, 微細加工, 技術動向, 接合, 晶析, 材料設計, 架橋ポリオレフィン, 機械学習, 水素, 深層学習, 溶接, 熱分析, 熱重量-示差熱分析（TG-DTA）, 燃料アンモニア, 積層セラミックコンデンサ（MLCC）, 粉体装置, 脱炭素, 自然言語処理, 見本市, 計測, 設計, 超急速充電

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  • 2024-3-18
  • REPORT, 制御・IT系, 化学・素材系, 機械系, 電気・電子系
  • 3Dセンサ, AI, Beyond5G/6G, ChatGPT, CMPプロセス, LEDビジョン, Python, Raspberry Pi 5, XAI, xR, めっき, エンジニア, カルマンフィルタ, キャリア, キャリア形成, ゴム, セミナー, セラミックス, バッテリーマネジメント, ポリプロピレン, ポートメッセなごや, マイクロバイオーム, マテリアルズインフォマティクス, ミリ波通信, モータ, リチウム, リチウムイオン蓄電池, ロボット制御, ロボット工学, 人工知能, 半導体パッケージ, 吸遮音材料, 大気圧プラズマ, 展示会, 摩擦, 摩耗, 放熱設計, 断熱材料, 東京ビッグサイト, 機械設計製図, 次世代基板, 次世代３Ｄセンシング, 洗浄バリデーション, 熱マネジメント, 燃料アンモニア, 自動車, 見本市, 計算科学シミュレーション, 説明可能AI, 逐次最小二乗法, 遮音材料, 金属ナノ粒子, 難燃剤, 電動化, 非接触生体センシング, 音響メタマテリアル, 高分子重合技術

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