タグ：東京大学
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1分子分の厚さの高分子樹脂シートの大量合成に成功――さまざまな汎用モノマーから極薄の高分子シートが得られる可能性のある手法 東大
東京大学は2020年7月17日、分子レベルの細孔を有する多孔性金属錯体（MOF）を鋳型として使うことで、1分子分の厚さしかない極薄の高分子シートを大量に合成することに成功したと発表した。同大学によると高分子シートとしては…詳細を見る-
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薄型で伸縮自在なフルカラースキンディスプレイを開発――駆動／通信回路と電源を一体化 東大とDNP
東京大学の染谷隆夫教授の研究チームと大日本印刷（DNP）は2020年7月13日、薄型で伸縮性を持つフルカラースキンディスプレイを開発したと発表した。 現在、フィルム状のフレキシブル基板は広く使われているが、繰り返し…詳細を見る-
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熱水排熱を長期に蓄えられる蓄熱セラミックスを開発――排熱エネルギーの再利用に期待 東大
東京大学は2020年7月2日、38ºCから67ºCまでのお湯あるいは熱水の熱エネルギーを永続的に蓄えることができる長期蓄熱セラミックスを発見したと発表した。この新物質はスカンジウム置換型ラムダ五酸化三チタンという物質で、…詳細を見る-
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幅の広いグラフェンナノリボンを作製――炭素原子17個分の幅で電気的特性が最高レベル 奈良先端科学技術大学院大学ら
奈良先端科学技術大学院大学は2020年6月24日、富士通研究所、富士通、東京大学、科学技術振興機構（JST）との共同研究により、「グラフェン」という炭素原子が平面状に結合した物質の、構造を精密に制御してリボン形に合成する…詳細を見る-
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ディープラーニングを高速化する三次元集積デバイスを開発――酸化物半導体IGZOと不揮発性メモリーを集積 東大
東京大学は2020年6月14日、ディープラーニングの計算を高速化する酸化物半導体IGZOと不揮発性メモリーを三次元集積した新たなデバイスを開発したと発表した。 同大学によると、ディープラーニングによる推論システムな…詳細を見る-
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機械学習で最適なナノ多層構造を設計、作製、評価――熱伝導率の最小化へ 東京大学
東京大学と科学技術振興機構（JST）は2020年6月3日、半導体材料の熱伝導率を内部のナノ構造によって低減することを目的に、最適なナノ多層構造を設計し、作製、評価することで熱伝導率の最小化に成功したと発表した。ナノ多層構…詳細を見る-
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ほぼ100％の量子収率で水を分解する半導体光触媒を開発――太陽光エネルギー変換効率向上に期待 NEDOら
新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）は2020年5月29日、NEDOと人工光合成化学プロセス技術研究組合が信州大学らと共同で、100％に近い量子収率（光子の利用効率）で水を水素と酸素に分解する粉末状の半導体光触…詳細を見る-
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大気、熱、バイアスストレス耐性を持つ、高信頼性／高移動度電子輸送性有機半導体材料を開発
東京大学大学院新領域創成科学研究科は2020年5月2日、筑波大学、北里大学、産業技術総合研究所と共同で、高信頼性／高移動度で、大気、熱、バイアスストレス耐性を有し、実用に耐えうる塗布型n型有機半導体材料の開発に成功したと…詳細を見る-
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炭素二原子分子の常温常圧での化学合成に成功、実験化学者と理論化学者の論争に終止符
東京大学は2020年5月1日、信州大学と理化学研究所と共同で、室温における炭素二原子分子（C2）の化学合成に成功したと発表した。実験化学者と理論化学者間で論争となっていたC2の化学結合について、電荷シフト結合を含む4つの…詳細を見る-
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鉄を含む汎用材料で、鉄単体より20倍大きな磁気熱電効果が得られることを発見――薄膜型熱電デバイスへの応用に期待 東大ら
東京大学、金沢大学、東北大学、理化学研究所の研究グループは2020年4月28日、鉄を含む汎用材料を用いて鉄単体より20倍大きな磁気熱電効果が得られることを発見したと発表した。薄膜型熱電デバイスへの応用が期待される。 …詳細を見る-
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