タグ：村田製作所
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柔らかい基板上に形成したスピン素子が実用レベルの性能を発揮することを実証――新たな産業応用展開に期待 大阪大学など
大阪大学は2019年11月11日、東京大学および村田製作所と共同で、柔らかいプラスチック基板（フレキシブル基板）上に形成したトンネル磁気抵抗素子が、硬い半導体シリコン基板上に形成した素子と同等以上の性能をもつことを実証し…詳細を見る-
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ソフトバンクのIoTプラットフォームに対応した世界最小クラスの通信モジュールを共同開発――実装面積の大幅な削減と高密度回路設計に貢献 村田製作所とソフトバンク
村田製作所とソフトバンクは2019年7月4日、ソフトバンクのIoTプラットフォームに対応した世界最小クラスのLPWA（Low Power Wide Area）の通信モジュール「Type 1WG-SB」（NB-IoT／Ca…詳細を見る-
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村田製作所、高容量の全固体二次電池を開発、2020年度中に量産予定――酸化物セラミックス系電解質を使用
村田製作所は2019年6月26日、業界最高水準の電池容量を持つ全固体電池（二次電池）を開発したと発表した。 全固体電池は、正極と負極間の電解質に液体ではなく固体を用いる。そのため、従来のリチウムイオン二次電池と比べ…詳細を見る-
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柔らかいスピントロニクスセンサーで生体モーションの計測に成功――フレキシブルスピンシートなど新タイプのセンサー開発に期待 東大と村田製作所
東京大学と村田製作所は2019年4月3日、柔らかいスピントロニクスセンサーで生体モーションを計測することに成功したと発表した。 スピントロニクスは、磁気記録デバイスやセンシング素子の高度化／省エネ化に大きな貢献をし…詳細を見る-
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柔らかいシート上へ実用スピントロニクス素子を直接形成することに成功――スピントロニクス素子のIoT応用展開を拡大 東大など
東京大学は2019年3月28日、村田製作所、大阪大学の研究チームと共同で、汎用的なスピントロニクス素子「CoFeB／MgO（コバルト鉄ボロン／酸化マグネシウム）系磁気トンネル接合素子」を、伸縮性のある有機フレキシブルシー…詳細を見る-
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村田製作所、世界最小のフェライトビーズノイズフィルター「BLMMEシリーズ」を商品化
村田製作所は2018年12月17日、従来品の約半分の底面積のフェライトビーズノイズフィルター「BLMMEシリーズ」を商品化したと発表した。世界最小だという。 電源回路や信号回路で使用されるノイズフィルターは、小型化…詳細を見る-
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業界最高水準の高ESD耐圧――村田製作所、ADAS／パワートレインなど車載市場向けパワーインダクタを開発
村田製作所は2018年11月22日、業界最高水準の高ESD（Electro-Static Discharge、静電気放電）耐圧特性を備えた、車載電源向けパワーインダクタを開発したと発表した。 今回同社は、スマートフ…詳細を見る-
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村田製作所、コイン形リチウム電池に「大電流タイプ」と「準耐熱タイプ」の2タイプ追加
村田製作所は2018年10月15日、同社のコイン形リチウム電池のラインナップに「大電流タイプ」と「準耐熱タイプ」を新たに追加したと発表した。 リチウム電池は従来のバックアップ用途から、主電源としてさまざまな用途向け…詳細を見る-
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IoT機器やウェアラブル機器などの小型化／低消費電力化に貢献――村田製作所、世界最小の「32.768kHz MEMS 振動子」を開発
村田製作所は2018年10月4日、IoT機器やウェアラブル機器などの小型化／低消費電力化に貢献する世界最小の「32.768kHz MEMS 振動子」を開発したと発表した。 小型化／長時間稼動が求められるIoT機器や…詳細を見る-
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村田製作所、自動車用導電性接着剤専用チップ積層セラミックコンデンサーのラインアップ拡大
村田製作所は2017年11月13日、自動車用導電性接着剤専用チップ積層セラミックコンデンサー（GCGシリーズ）の定格電圧100Vdcにおいて、温度補償用および高誘電率系のラインアップを拡大したと発表した。温度補償用は16…詳細を見る-
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