カテゴリー：ニュース
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三重富士通セミコンダクターと広島大、ミリ波帯用低消費電力CMOS増幅器を開発
三重富士通セミコンダクター（MIFS）と広島大学は2017年6月5日、MIFSのDeeply Depleted Channel（DDC）技術を用いて、80〜106GHzの広帯域にわたって動作する超低消費電力CMOS増幅器…詳細を見る-
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銀ではなく銅インクで――産総研、銅インク印刷技術を改良してラジオ内蔵野球帽を試作
産業技術総合研究所（産総研）は2017年6月2日、銅インクを用いて配線したフレキシブルなラジオをツバの部分に組み込んだ野球帽を試作したと発表した。 近年、低コスト・省資源で電子デバイスを製造できるプリンテッド・エレ…詳細を見る-
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使い終わったら自然に還る――スタンフォード大、生分解性のあるエコ電子材料を開発
スタンフォード大学は、人の皮膚のように柔軟で自己再生し、生分解性のある電子材料を開発した。人体や環境への負荷が少なく、医療や環境保護の分野への応用が期待されている。 開発されたのは、食酢などの弱酸で容易に分解する半…詳細を見る-
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EEJA、真空レス・レジストレスでのダイレクトパターニングめっき技術を開発
田中貴金属グループの日本エレクトロプレイティング・エンジニヤース（EEJA）は2017年5月31日、独自に開発した表面処理薬液「感光性プライマー」「コロイドキャタリスト」を用いた新たなダイレクトパターニングめっき技術を開…詳細を見る-
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産総研、浮遊部を持つ微小構造を形成できる印刷技術を開発
産業技術総合研究所（産総研）は2017年6月1日、カンチレバーやブリッジなどの浮遊部を持つ微小構造を、高効率・低コストで製造できる技術を開発したと発表した。従来比で製造にかかる時間を約80％削減し、省エネルギーかつ低コス…詳細を見る-
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米大学、超弾性を備えた形状記憶エアロゲルを開発
米ミズーリ工科大学の研究チームが、ゴムのような弾性を備え、元の形状を記憶できる高分子エアロゲルを考案した。従来から知られる形状記憶合金に比べて遥かに軽量であり、柔軟性と充分な強度を持つことから、生体工学的な利用を始め、広…詳細を見る-
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東芝、人体帯電モデル耐量と負電圧耐性を両立した完全分離型Nチャネル-LDMOSを開発
東芝は2017年6月1日、0.13μm（マイクロメートル）世代のアナログパワー半導体向けに、高い人体帯電モデル（HBM）耐量と負電圧耐性を両立した完全分離型Nチャネル-LDMOSの素子を開発したと発表した。 近年、…詳細を見る-
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NEDO、700℃級の高温蒸気に耐えられるニッケル基合金の信頼性向上を目指す技術開発に着手
新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）は2017年6月1日、先進超々臨界圧火力発電（A-USC）の早期実用化に向け、700℃級の高温蒸気に耐えられるニッケル（Ni）基合金の信頼性向上を目指した技術開発に着手すると…詳細を見る-
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ジェイテクト、大幅な小型／軽量化を実現した「超小型円すいころ軸受」を開発
ジェイテクトは2017年5月31日、産業機械全般で使用される「超小型円すいころ軸受」を開発したと発表した。従来の同社最小品より大幅な小型／軽量化を実現している。 円すいころ軸受（テーパーローラーベアリング）は耐荷重…詳細を見る-
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富士経済、次世代環境自動車向け二次電池市場の調査結果――EV向け中心に今後大幅に拡大
富士経済は2017年5月31日、次世代環境自動車向け二次電池の世界市場を調査し、その結果ををまとめた「エネルギー・大型二次電池・材料の将来展望 2017 次世代環境自動車分野編」を発表した。2025年の世界市場の規模はE…詳細を見る-
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