カテゴリー：制御・IT系
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日本TI、99％の電力変換効率を提供するGaNパワーデザインを発表
日本テキサス・インスツルメンツは2017年6月29日、GaN（窒化ガリウム）半導体をベースとした三相インバータのリファレンスデザインを発表した。99％の電力変換効率を提供するのが特徴で、ACサーボモータドライブや、次世代…詳細を見る-
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東芝メモリ、4ビット／セル技術を用いた3次元フラッシュメモリーを開発
東芝メモリは2017年6月28日、世界で初めて（同社調べ）4ビット／セル（QLC）技術を用いた3次元フラッシュメモリー「BiCS FLASH」を試作し、基本動作および基本性能を確認したと発表した。 QLCは従来の3…詳細を見る-
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自動車の次は航空機？ ロボットの副操縦士がボーイング737の離発着シミュレーションに成功
米Aurora Flight Sciencesは2017年5月16日、ロボットの副操縦士「ALIASシステム」がボーイング737を自動操縦し、さまざまなシナリオにおいて離着陸などをシミュレーションする飛行試験を成功させた…詳細を見る-
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ヤフーなど、省エネ性能世界第2位のスパコン「kukai」を新開発
ヤフー（以下、Yahoo! JAPAN）は2017年6月19日、ExaScalerおよびHPCシステムズの協力により、ディープラーニング活用に特化した省エネ性能の高いスーパーコンピューター「kukai（クウカイ）」…詳細を見る-
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東芝、スピントロニクス技術による超高感度のひずみ検知素子技術を開発
東芝は2017年6月19日、MEMS（Micro Electro Mechanical Systems：極小の電気機械システム）センサー向けに、従来の金属ひずみゲージの2500倍、半導体ひずみゲージの100倍以上の超高感…詳細を見る-
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IDC Japan、2017年1～3月期の世界と日本のウェアラブルデバイス市場規模を発表
IDC Japanは2017年6月15日、2017年1～3月期における世界と日本のウェアラブルデバイスの出荷台数を発表した。 米IDCが発行する「Worldwide Quarterly Wearable Devic…詳細を見る-
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大真空、厚みを従来品の半分以下に抑えた水晶タイミングデバイスを製品化
水晶デバイスメーカーの大真空は2017年6月13日、従来とは異なる構造により薄型化を実現した水晶タイミングデバイス「Arch.3G（アークスリージー）」シリーズを製品化すると発表した。振動子、発振器ともに、厚みを従来構造…詳細を見る-
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東北大学など、空気噴射で浮上し瓦礫を乗り越える索状ロボットを開発
東北大学は2017年6月12日、空気噴射によって瓦礫踏破能力を飛躍的に向上させた索状ロボット「空気浮上型能動スコープカメラ」を開発したと発表した。研究は同大学の田所諭教授らと国際レスキューシステム研究機構などのグループに…詳細を見る-
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NECと東工大、AIにより視認性を向上する「マルチモーダル画像融合技術」を開発
NECと東京工業大学工学院の奥富正敏教授らの研究グループは2017年6月5日、一般カメラで撮影した可視光画像と、サーモカメラなどで撮影した非可視光画像を、AIを用いて自動的かつ効果的に合成し、それぞれの画像単独では捉えに…詳細を見る-
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産総研、不揮発性磁気メモリーMRAMのための3次元積層プロセスを開発
産業技術総合研究所（産総研）の研究グループは、内閣府が主導する革新的研究開発推進プログラムの研究の一環として、次世代の不揮発性メモリーである磁気ランダムアクセスメモリー（MRAM）の3次元積層プロセス技術を開発した。産総…詳細を見る-
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