カテゴリー：製品ニュース
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ガラスに投写できる小型で高精細なディスプレイを発表 マクセル
マクセルは2023年8月3日、高効率なバックライトを開発し、ガラスに投写できる小型で高精細なディスプレイ「Bright Mirror Display（BM-Display）」を発表した。これまで搭載できなかった小型車両や…詳細を見る-
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有機フッ素化合物「PFAS」フリーの界面活性剤を開発――環境配慮型製品としてグローバルに展開予定 DIC
DICは2023年8月1日、有機フッ素化合物「PFAS」を含まない界面活性剤「MEGAFACE EFSシリーズ」を開発したと発表した。 少量で表面張力を低下させ、乳化や界面活性を改善できるフッ素系界面活性剤は、洗浄…詳細を見る-
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協働ロボットを搭載した無人搬送車の新機種を販売開始――可搬質量が20kgに増加 明電舎
明電舎は2023年7月31日、協働ロボットを搭載した無人搬送車（AGV）「RocoMo-V」の新機種を開発し、同年6月より販売を開始したと発表した。 同機種は、ファナック製協働ロボット「FANUC Robot CR…詳細を見る-
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操作性を向上させた高精度光スペクトラムアナライザを発売 横河計測
横河計測は2023年7月31日、従来の製品より操作性を向上させた光スペクトラムアナライザ「AQ6375E」「AQ6376E」を発売した。高い波長分解能と広い近傍ダイナミックレンジが特長の可視、近赤外用光スペクトラムアナラ…詳細を見る-
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クシロスボールベアリングに、頑丈で熱衝撃に強いセラミックボールと長寿命化した新ケージ材質を追加 イグス
イグスは2023年7月27日、「クシロス A500製ラジアル深溝ボールベアリング」の材質として、酸化ジルコニウム製セラミックボールとクシロデュールF500ケージ材質の2つの新材質を追加した。耐薬品性、非金属使用、高温耐性…詳細を見る-
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業界初の8層で24GBを達成したHBM3 Gen2メモリのサンプル出荷を開始 マイクロン
Micron Technologyは2023年7月26日、業界初となる8層（8-High）で24GBに大容量化した「HBM3 Gen2メモリ」のサンプル出荷を開始した。全体の帯域幅で毎秒1.2テラバイト（1.2TB/s）…詳細を見る-
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国際規格に完全適合し、ギャップレスFFT機能を搭載したEMIレシーバーを発売 東陽テクニカ
東陽テクニカは2023年7月26日、電子機器が放出する電磁波ノイズを測定するNarda STS製EMIレシーバー「ER9000」の販売を同年8月1日に開始すると発表した。電磁波ノイズ測定における国際規格「CISPR 16…詳細を見る-
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デュアルバンド測位対応の高精度GNSSアドオンボードを発売 ソニーセミコンダクタソリューションズ
ソニーセミコンダクタソリューションズは2023年7月24日、IoT向けスマートセンシングプロセッサ搭載ボード「SPRESENSE（スプレッセンス）」シリーズに、デュアルバンド測位に対応した高精度GNSSアドオンボード「C…詳細を見る-
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大型品の造形ができるプラスチック金型用ステンレス系粉末を発売 大同特殊鋼
大同特殊鋼は2023年7月20日、プラスチック射出成形金型に適した3Dプリンタ用ステンレス系粉末「LTX420」の販売を、2023年8月から開始すると発表した。3Dプリンタ用金属粉末DAP-AMシリーズの第三弾で、大型品…詳細を見る-
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エンハンスメント型GaN HEMTの量産を開始―― アプリケーションを小型化／高性能化 STマイクロ
STマイクロエレクトロニクスは2023年7月19日、高効率の電力変換システム設計を簡略化するエンハンスメント型GaN HEMT（高電子移動度トランジスタ）「G-HEMT」の量産を開始したことを発表した。パワー半導体製品フ…詳細を見る-
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