カテゴリー：製品ニュース
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高能率粗加工用の高送りカッタを開発――最小刃径ø16mmをラインアップ 住友電気工業
住友電気工業は2023年2月27日、高能率粗加工用の高送りカッタ「SEC-スミデュアルミル DMSL型」を開発したと発表した。本体およびインサート（汎用型ブレーカーG型）は同年3月、低抵抗型ブレーカーL型および高強度型ブ…詳細を見る-
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セマンティックPMIの3D図面を参照できる、無償ビューワ 「XVL Player」の最新版を提供 ラティス
ラティス・テクノロジーは2023年2月27日、XVLに変換されたセマンティックPMI（Product Manufacturing Information）の3D図面情報を、3D CADを使わずに閲覧できる無償ビューワ「X…詳細を見る-
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光デジタルコヒーレント通信向け、超小型狭線幅波長可変光源Nano-ITLAの帯域を拡張 古河電工
古河電気工業（古河電工）は2023年2月24日、Super C-bandおよびL-bandに対応した光デジタルコヒーレント通信向け超小型狭線幅波長可変光源Nano-ITLAを開発したと発表した。 同社Nano-IT…詳細を見る-
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世界初の液体水素昇圧ポンプを2023年内に市場投入 荏原製作所
荏原製作所は2023年2月24日、世界初の水素発電向け液体水素昇圧ポンプを開発したと発表した。世界初の液体水素燃料供給用ポンプとして、同年中の市場投入を予定している。 同社は2019年から、国立研究開発法人新エネル…詳細を見る-
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高精度にアライメント計測ができる、半導体製造用ウエハー計測機を発売 キヤノン
キヤノンは2023年2月21日、高精度にウエハーのアライメント計測ができる半導体製造用のウエハー計測機「MS-001」を発売した。半導体露光装置内でのアライメント計測の負荷を減らし、半導体露光装置の生産性を上げることがで…詳細を見る-
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業界最小クラスの1608サイズ短波長赤外デバイスの量産技術を確立 ローム
ロームは2023年2月16日、物質検出を必要とするポータブル機器やウェアラブル／ヒアラブル機器向けに、業界最小クラスの1608サイズ（1.6×0.8mm）を実現できる短波長赤外（SWIR）デバイスの量産技術を確立したと発…詳細を見る-
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CFRP製モビリティ部材の成形速度が従来の10倍となる、高速一体成形技術を開発 東レ
東レは2023年2月16日、炭素繊維複合材料「CFRP（Carbon Fiber Reinforced Plastics）」製モビリティ部材の高速一体成形技術を開発したと発表した。CFRP製モビリティ部材は、コア材として…詳細を見る-
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優れた拡張性と豊富な機能を持つ、車載用ハイサイド・スイッチ11製品を発表 STマイクロ
STマイクロエレクトロニクスは2023年2月8日、1チャネル、2チャネル、4チャネルの車載用ハイサイド・スイッチ全11製品を発表した。ドライバ・チャネルを増やすための回路設計を簡略化するピン配置を採用し、PowerSSO…詳細を見る-
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半導体の材料開発にVRを活用――無機基板と有機分子の相互作用メカニズム解析に有効 レゾナック
レゾナックは2023年2月15日、VR（仮想現実）を半導体の材料開発に活用することに成功したと発表した。同発表によると、半導体材料開発へのVR導入は今回が国内初の事例になるという。 今回は第1弾として、CMPスラリ…詳細を見る-
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車載電子部品向けウィスカ評価試験サービスを拡充 OKIエンジニアリング
OKIエンジニアリングは2023年2月13日、車載電子部品向けの単結晶生成物「ウィスカ」の評価試験サービスを拡充すると発表した。 ウィスカはすずや亜鉛を用いためっきやはんだ部分などから針状に伸びる単結晶生成物だ。導…詳細を見る-
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