タグ：ダイヤモンド
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コンピューターチップの発熱を抑制――高い熱伝導度をもつ熱マネジメント材料を開発
UCLAの研究チームが、新たな半導体材料を高出力コンピューターチップに組込むことにより、チップの発熱を抑制してコンピューターの性能を高める可能性を示すことに成功した。コンピューターの過熱を防ぎ、エネルギー効率を顕著に向上…詳細を見る-
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ダイヤモンドの研磨代替技術となる機械的ダメージフリーの平坦化技術を開発――ダイヤモンド半導体の実用化に寄与 金沢大学ら
金沢大学は2021年4月20日、同大学ナノマテリアル研究所の研究グループがドイツDiamond and Carbon Applicationsと共同で、ダイヤモンドの研磨代替技術となる機械的ダメージフリーの平坦化技術を開…詳細を見る-
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高温ダイヤモンドMEMS磁気センサーの開発に成功――500℃でも高感度で安定して動作 NIMS
物質・材料研究機構（NIMS）は2020年11月13日、ダイヤモンドを使って、500℃の高温でも低消費電力で安定に動作する高感度な磁気センサーの開発に成功したと発表した。 既存の高温磁気センサーは、主にコイルセンサ…詳細を見る-
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ナノ多結晶ダイヤモンドが全物質の中で最高の強度を持つことを実証 大阪大学
大阪大学は2020年10月28日、高強度パルスレーザーを用いた動的超高圧実験により、ナノ多結晶状態のダイヤモンドが高速変形する際の強度を明らかにしたと発表した。「これまでに公表されているあらゆる物質の中で最高の強度となる…詳細を見る-
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ダイヤモンドよりも強固なカーボンナノ構造体の作製に成功
米カリフォルニア大学（UC）アーバイン校は、2020年4月13日、板状ナノ格子構造、すなわち、ナノメートルサイズのカーボン構造体を設計し、その材料の製造に成功したと発表した。強度と硬度を検証したところ、多孔質材の理論値上…詳細を見る-
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ガスからクラックのない1立方cm級単結晶ダイヤモンドを作製――パワー半導体への応用により飛躍的な省エネ社会を実現 NEDOと産総研
新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）と産業技術総合研究所（産総研）は2019年3月20日、世界で初めて、ガスからクラックのない1立方cm級の単結晶ダイヤモンドの作製に成功したと発表した。 パワー半導体の材…詳細を見る-
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大阪大、蒸着技術で世界最高品質級のダイヤモンドカプセルの作製に成功――核融合燃料の圧縮を安定化
大阪大学は2018年7月13日、レーザーで核融合燃料が圧縮される際に問題となる表面の凸凹形成（レーザーインプリント）が、硬くて重い物質では抑制されることを初めて明らかにしたと発表した。これにより、凸凹が形成されにくい硬い…詳細を見る-
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