タグ：三菱電機
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三菱電機、電力損失が世界最小クラスのSiCパワー半導体素子を開発
三菱電機は2017年9月22日、電流を高速に遮断する保護回路無しで使える、電力損失が世界最小クラスのSiCパワー半導体素子を開発したと発表した。 パワー半導体は、家電製品から産業用途、鉄道車両など幅広い分野で使用さ…詳細を見る-
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三菱電機、発電機全体の運転状況を詳細に把握できる大規模解析技術を開発
三菱電機は2017年5月24日、タービン発電機全体の運転状況を詳細に把握できる大規模解析技術を開発したと発表した。3000万メッシュの大規模電磁界解析と、熱流体解析、構造解析との連携により実現した。 今回の開発では…詳細を見る-
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家電、工作機械・ロボットなどのエンジニア求人・転職市場動向（2017年1～3月）
本コラムは、エンジニア専門の人材紹介会社メイテックネクストのキャリアコンサルタント・河辺真典氏からの寄稿です。旬のキーワードを取り上げ、エンジニアのキャリア形成に役立つ情報を発信していきます。 直近…詳細を見る-
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三菱電機、高速光ファイバー通信用受信モジュールの新製品を発表
三菱電機は、伝送距離40km・伝送速度100Gbpsの高速光ファイバー通信向け受信モジュールの新製品「100Gbps小型集積APD ROSA」のサンプル提供を6月1日に開始すると発表した。光トランシーバの小型・低消費電力…詳細を見る-
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HEVの車内空間を確保――体積5Lの「HEV用超小型SiCインバーター」
三菱電機は2017年3月9日、フルSiCパワー半導体モジュールと高放熱構造を採用し、体積5Lの「HEV用超小型SiCインバーター」を開発したと発表した。HEV（ハイブリッド電気自動車）の車内空間の確保や燃費向上などに貢献…詳細を見る-
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三菱電機、SiCを用いたパワー半導体の新製品「SiC-SBD」を発売
三菱電機は、パワー半導体の新製品として、SiC（炭化ケイ素）を用いた「SiC-SBD」を3月1日から順次発売すると発表した。エアコンや太陽光発電などの電源システムの低消費電力化・小型化に貢献する。 同社では、省エネ…詳細を見る-
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三菱電機、製造データのリアルタイム分析を支援するC言語コントローラを発売
三菱電機は、半導体製造装置などを汎用のC言語プログラムで制御するコントローラに、エッジコンピューティング支援機能をソフトウェアとして搭載したC言語コントローラ20機種を発売した。同社が展開するFA-IT統合ソリューション…詳細を見る-
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三菱電機、基板に自動実装できる業務無線機用高周波デバイスを発売
三菱電機は2016年6月15日、業務無線機に使用される高周波デバイスの新製品として、無線機の基板に自動実装できる「シリコンRF 高出力MOSFETモジュール」を7月1日に発売すると発表した。無線機の基板への自動実装の実現…詳細を見る-
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学情、理系就職活動生に人気の企業をまとめたランキングを発表
学情は2016年4月6日、「就職人気企業ランキング」を発表した。同ランキングは、2017年3月卒業予定の大学生と同月修了予定の大学院生（計1万1821人）を対象に実施したアンケート調査結果をもとに作成。理系就職活動生に人…詳細を見る-
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三菱電機、家庭用エネルギー管理システム 三菱HEMSのソフトを機能強化。対応機器も拡大
三菱電機は2016年3月9日、三菱HEMS「HM-ST03」のソフトウエアを、3月29日にインターネット経由で自動更新すると発表した。接続機器を他社製品にも拡大し、機器連携・遠隔操作機能を強化する。 三菱HEMS（…詳細を見る-
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