タグ：三菱電機
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プリント基板に実装できる「金属腐食センサー」を開発――産業用機器内部の腐食進行度が検知可能に 三菱電機
三菱電機は2019年9月4日、産業用機器内部のプリント基板に実装可能な「金属腐食センサー」を世界で初めて開発したと発表した。このセンサーにより、金属部品の腐食進行度を段階的に検知できるという。 現在の工場では、産業…詳細を見る-
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単結晶ダイヤモンド放熱基板を用いたマルチセルGaN－HEMTを開発――移動体通信基地局や衛星通信システムなどの省エネに貢献 三菱電機
三菱電機は2019年9月2日、産業技術総合研究所（産総研）と共同で、単結晶ダイヤモンド放熱基板を用いたマルチセル構造のGaN－HEMT（窒化ガリウムを用いた高電子移動度トランジスタ）を、世界で初めて開発したと発表した。 …詳細を見る-
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世界初、相対速度100km/hでの無人航空機の衝突回避試験を実施――各種センサーで有人ヘリコプターを探知し自律的に衝突を回避 NEDOら
新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）、SUBARU、日本無線、日本アビオニクス、三菱電機、自律制御システム研究所は2019年7月25日、福島県、南相馬市、福島イノベーション・コースト構想推進機構の協力のもと、7…詳細を見る-
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親水性汚れと疎水性汚れの両方を抑制する新素材「デュアルバリアマテリアル」を開発 三菱電機
三菱電機は2019年7月23日、プラスチックに配合するだけで、砂塵やほこりなどの親水性汚れと、すすや油煙などの疎水性汚れの両方の付着を抑制する新素材「デュアルバリアマテリアル」を開発したと発表した。同社が2019年秋に発…詳細を見る-
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3300V級IGBTを5Vゲート電圧でスイッチングすることに成功――シリコンIGBTのさらなる性能向上が可能に 東大など
東京大学は2019年5月20日、北九州環境エレクトロニクス研究所などと共同で、3300V級シリコン絶縁ゲートバイポーラトランジスタ（IGBT）のスイッチングを、ゲート電圧5Vの低電圧で駆動することに成功したと発表した。 …詳細を見る-
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パワー半導体モジュールの新製品を発売――トランスファーモールド構造において世界初の大容量100A／1200V定格を達成 三菱電機
三菱電機は2019年5月7日、大容量パッケージエアコンや産業用モーターのインバーターを駆動するパワー半導体モジュールの新製品「大型DIPIPM+」シリーズを、5月29日に発売すると発表した。 大型DIPIPM+シリ…詳細を見る-
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ハイブリッド車用超小型パワーユニットと高出力密度モーターを開発――車内空間の拡大と燃費向上に貢献 三菱電機
三菱電機は2019年2月13日、出力容量400kVA機種において、世界最小の体積と世界最高の電力密度の「ハイブリッド車用超小型パワーユニット」と、世界最高クラスの出力密度を達成した「高出力密度モーター」を開発したと発表し…詳細を見る-
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熟練技術者のノウハウをAIで代替――三菱電機と産総研、工場での生産準備作業を効率化するAI技術を開発
三菱電機と産業技術総合研究所（産総研）は2019年2月5日、FA（ファクトリーオートメーション）機器の調整やプログラミングなどの生産準備作業を効率化するAI技術を開発したと発表した。 多品種少量生産が求められる生産…詳細を見る-
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演算量とメモリー量を従来の10分の1に削減した「コンパクトなGAN」を開発――AIの学習用画像生成を効率化
三菱電機は2019年1月31日、二つのAIを競わせてリアルな画像生成を実現する敵対的生成ネットワーク（GAN）において、同社のAI技術「Maisart（マイサート）」を進化させることにより、演算量とメモリー量を10分の1…詳細を見る-
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運転をサポートする「気が利く自然なHMI技術」を開発――死角の危険を通知するなど、DMS技術向上に貢献
三菱電機は2019年1月22日、運転者の見落としを防ぎ、自然な会話で運転経路を確認できる「気が利く自然なHMI技術」を開発したと発表した。 近年、カメラやセンサーを用いた先進運転支援システムや運転者の状況を検知し運…詳細を見る-
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