カテゴリー:製品ニュース
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クシロスボールベアリングに、頑丈で熱衝撃に強いセラミックボールと長寿命化した新ケージ材質を追加 イグス
イグスは2023年7月27日、「クシロス A500製ラジアル深溝ボールベアリング」の材質として、酸化ジルコニウム製セラミックボールとクシロデュールF500ケージ材質の2つの新材質を追加した。耐薬品性、非金属使用、高温耐性…詳細を見る -
業界初の8層で24GBを達成したHBM3 Gen2メモリのサンプル出荷を開始 マイクロン
Micron Technologyは2023年7月26日、業界初となる8層(8-High)で24GBに大容量化した「HBM3 Gen2メモリ」のサンプル出荷を開始した。全体の帯域幅で毎秒1.2テラバイト(1.2TB/s)…詳細を見る -
国際規格に完全適合し、ギャップレスFFT機能を搭載したEMIレシーバーを発売 東陽テクニカ
東陽テクニカは2023年7月26日、電子機器が放出する電磁波ノイズを測定するNarda STS製EMIレシーバー「ER9000」の販売を同年8月1日に開始すると発表した。電磁波ノイズ測定における国際規格「CISPR 16…詳細を見る -
デュアルバンド測位対応の高精度GNSSアドオンボードを発売 ソニーセミコンダクタソリューションズ
ソニーセミコンダクタソリューションズは2023年7月24日、IoT向けスマートセンシングプロセッサ搭載ボード「SPRESENSE(スプレッセンス)」シリーズに、デュアルバンド測位に対応した高精度GNSSアドオンボード「C…詳細を見る -
大型品の造形ができるプラスチック金型用ステンレス系粉末を発売 大同特殊鋼
大同特殊鋼は2023年7月20日、プラスチック射出成形金型に適した3Dプリンタ用ステンレス系粉末「LTX420」の販売を、2023年8月から開始すると発表した。3Dプリンタ用金属粉末DAP-AMシリーズの第三弾で、大型品…詳細を見る -
エンハンスメント型GaN HEMTの量産を開始―― アプリケーションを小型化/高性能化 STマイクロ
STマイクロエレクトロニクスは2023年7月19日、高効率の電力変換システム設計を簡略化するエンハンスメント型GaN HEMT(高電子移動度トランジスタ)「G-HEMT」の量産を開始したことを発表した。パワー半導体製品フ…詳細を見る -
高出力の水圧システムに搭載する水圧ポンプを発表――水潤滑で高耐久性を維持 ジェイテクトフルードパワーシステム
ジェイテクトフルードパワーシステムは2023年7月18日、地球環境にやさしく、水潤滑で高耐久性を維持し、高出力となる水圧システムに搭載する「水圧ポンプ(ギヤポンプおよびピストンポンプ)」を発表した。ピストンポンプは、高圧…詳細を見る -
650kgまでの中可搬重量域に対応するモバイルロボットをラインナップに追加――中可搬重量域トップレベルの搬送速度 オムロン
オムロンは2023年7月14日、工場などで材料や製品を自動搬送するモバイルロボットの新たな製品として、650kgまでの中可搬重量域に対応する「MD-650」を発売すると発表した。 同社はこれまで、60~1500kg…詳細を見る -
観察/分析の自動測定機能を進化させた走査電子顕微鏡を発売 日本電子
日本電子は2023年7月12日、観察、分析の自動測定機能を進化させた走査電子顕微鏡(SEM)「JSM-IT710HR」と「JSM-IT210」の販売を2023年7月23日より開始すると発表した。JSM-IT710HRは電…詳細を見る -
高強度と磁気特性を両立した、異方性ボンド磁石製造に関する新技術を開発――モーターの小型化に貢献 レゾナック
レゾナックは2023年7月12日、高強度と磁気特性を両立した異方性ボンド磁石の製造に関する新技術を開発し、特許を取得したことを発表した。特許は技術を広く保護するもので、技術の発展に活用していく。 樹脂と磁粉を組み合…詳細を見る