カテゴリー：製品ニュース
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EVとEV充電機器向けの「EMC対応」と「高出力／超急速充電対応」の充電アナライザー（CDS）2製品を発表 米キーサイト・テクノロジー
米キーサイト・テクノロジーズは2020年7月15日、電気自動車（EV）とEV充電機器（EVSE）向けの充電インタフェースを試験、検証する2種類の製品を発表した。Scienlab充電アナライザー（Charging Disc…詳細を見る-
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5G基地局向けに小型かつ高効率なGaN増幅器モジュールを開発――5G基地局の小型化、低消費電力化に寄与 三菱電機
三菱電機は2020年7月14日、5G（第5世代移動通信システム）基地局向けに小型かつ高効率なGaN増幅器モジュールを開発したと発表した。5G基地局の小型化や設置性の向上、低消費電力化に寄与することが期待される。 同…詳細を見る-
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半導体デバイス等の放熱用に高耐湿、高熱伝導の窒化アルミニウムフィラーを開発――アンモニアの発生を1万分の1に低減 昭和電工
昭和電工は2020年7月14日、半導体デバイス等の放熱フィラー用に高耐湿で高熱伝導の窒化アルミニウムフィラーを開発したと発表した。既にサンプル提供を開始しており、2023年の量産開始を計画している。 窒化アルミニウ…詳細を見る-
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パワー半導体「SiC-MOSFET」の高精度回路シミュレーション技術で回路設計の効率化へ 三菱電機
三菱電機は2020年7月9日、パワー半導体「SiC-MOSFET 1200V-Nシリーズ」が搭載されるパワーエレクトロニクス機器設計時の回路シミュレーション技術として、高精度SPICEモデルを開発したと発表した。高精度S…詳細を見る-
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インバータ2機とPDUを統合、800Vシステム対応の次世代SiCインバータのプロトタイプ完成 GLM
GLMは2020年7月9日、SiCパワーモジュールを搭載した「800Vシステム対応次世代SiCインバータ」のプロトタイプが完成したと発表した。 800Vシステム対応次世代SiCインバータは、2020年2月にロームと…詳細を見る-
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空中に浮かんだ画像に触れると反応する非接触スイッチを開発――2020年中に実用レベルを目指す パリティ・イノベーションズ
パリティ・イノベーションズは2020年7月8日、非接触空中スイッチモジュール「AirSwich」を開発したことを発表した。空中に浮かんだ画像に触れると、機器が反応する。2020年中に実用レベルまでの開発を行い、その後商品…詳細を見る-
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ソリッドステート式LiDAR向けに長距離測定と高解像度を両立する受光技術を開発――レベル4以上の高度自動運転の実現に貢献 東芝
東芝は2020年7月7日、距離センシング技術のLiDARにて、ソリッドステート式LiDAR向けに、長距離測定と高解像度を両立する受光技術を開発したと発表した。1台の車両に対して複数のLiDARの搭載が必須となるレベル4以…詳細を見る-
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自動車の駆動軸のトルクをリアルタイムで測定する非接触式トルクセンサーを開発――量産車への搭載が可能に 日本精工
日本精工は2020年7月7日、自動車の駆動軸のトルクをリアルタイムで測定する非接触式のトルクセンサーを開発したと発表した。小型かつシンプルな構造により、これまで困難とされていた量産車への搭載が可能となっている。 同…詳細を見る-
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異種金属接合技術「AKROSE」が進化、異なる金属同士を強固に密着させる「AKROSE HYBRID」に 日東精工
日東精工は2020年7月1日、異種金属接合技術のAKROSE（アクローズ）の密着性をさらに向上させた「AKROSE HYBRID」を開発し、2020年10月からの販売を予定していると発表した。同製品は拡散接合が難しい材料…詳細を見る-
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熟練者の経験を再現できる欠陥検出AI技術を搭載した画像処理システム「FHシリーズ」発売――外観検査における自動化の範囲を拡大 オムロン
オムロンは2020年6月29日、人の感性や熟練者の経験を再現できる欠陥抽出AI技術を搭載した画像処理システム「FHシリーズ」を、同年7月1日から発売すると発表した。 同社によると、近年の熟練技能者不足や人件費高騰に…詳細を見る-
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