カテゴリー：製品ニュース
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SiC MOSFETの信頼性を10倍向上させるデバイス構造を開発――MOSFETの内部にSBDを搭載 東芝デバイス＆ストレージ
東芝デバイス＆ストレージは2020年7月30日、SiC MOSFETの信頼性を向上させるデバイス構造を開発したと発表した。MOSFETの内部にショットキーバリアダイオード（SBD）を搭載した構造が特徴で、オン抵抗の上昇を…詳細を見る-
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エンデューロ向け競技用シリーズ2021年モデル「YZ450FX」、軽量新フレームに新エンジンを搭載 ヤマハ発動機
ヤマハ発動機は2020年7月30日、排気量124～449cm3のクロスカントリー・エンデューロ向け競技用「YZシリーズ」の2021年モデルを同年10月9日、30日に発売すると発表した。「YZ450FX」「YZ250FX」…詳細を見る-
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製品設計プロセスを大幅に改善、開発期間を短縮するシミュレーションツール「Ansys Discovery」
Ansysは2020年7月16日、製品設計プロセスを大幅に改善するアプリケーション「Ansys Discovery」をリリースすると発表した。エンジニアリングチームの生産性を大幅に向上させ、開発期間の短縮をサポートする。…詳細を見る-
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最小起電力1.00μWの超低消費蓄電用降圧DC/DCコンバータ発売――光発電素子向けに特化 リコー電子デバイス
リコー電子デバイスは2020年7月29日、超低消費蓄電用降圧DC／DCコンバータ「R1801シリーズ」を発売すると発表した。光発電素子向けに特化しており、無負荷時／常温でTyp.200nAと超低消費電流でありながら、高効…詳細を見る-
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世界初となるロボットと制御機器を統合制御するコントローラーを発売――高度で複雑な人手作業を自動化 オムロン
オムロンは2020年7月29日、Oneコントローラーで生産設備を構成するロボットと制御機器を統合制御する世界初となる「ロボット統合コントローラー」を7月31日よりグローバルで発売すると発表した。これまで人に頼るしかなかっ…詳細を見る-
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ロール・ツー・ロールプロセスによる「超薄板ガラス偏光フィルム」を開発――ディスプレイの視認性やタッチセンサーの感度向上 日本電気硝子と日東電工
日本電気硝子は2020年7月28日、日東電工と共同でロール・ツー・ロールプロセスによる「超薄板ガラス偏光フィルム」を開発したと発表した。 同製品は、日本電気硝子の100μm厚の薄板ガラス「G-Leaf」と日東電工の…詳細を見る-
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温度保護機能を備えたバッテリー保護IC「S-82D1Aシリーズ」を発売――リチウムイオンバッテリーの充電／放電を管理 エイブリック
エイブリックは2020年7月27日、温度保護機能も備えた1セル用バッテリー保護IC「S-82D1Aシリーズ」を発売したと発表した。 リチウムイオンバッテリーは、充電や放電中に何らかの異常が発生して温度上昇が放置され…詳細を見る-
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わずか30μAで動作する音響解析機能を内蔵したA／Dコンバーターを開発――機器の待機電力を大幅に削減
旭化成エレクトロニクス（AKM）は2020年7月21日、30μAの消費電流で動作する音響解析機能「Acoustic Activity Analyzer（AAA）」を搭載したシステム起動IC「AK5706」を開発したと発表…詳細を見る-
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IoTデバイス用のチップ型セラミックス二次電池「EnerCera」、動作温度の上限が105℃に 日本ガイシ
日本ガイシは2020年7月15日、IoTデバイス用電源 「EnerCera（エナセラ）」シリーズのコイン型「EnerCera Coin（エナセラ コイン）」高耐熱タイプの動作温度範囲の上限を105℃に高めることに成功した…詳細を見る-
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125℃動作では最大メモリ容量の4MビットFRAMを開発――車載／産業向け不揮発性メモリ 富士通セミコンダクターメモリソリューション
富士通セミコンダクターメモリソリューションは2020年7月16日、125℃での動作を保証するFRAM製品としては最大メモリ容量となる4MビットFRAM「MB85RS4MTY」を開発し、評価サンプルの提供を開始した。 …詳細を見る-
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