カテゴリー：エンジニア分野別
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理研、化学的なクモの糸を作り出す手法を確立——従来不可能だった大量生産が可能に
理化学研究所（理研）は2017年1月19日、高強度を示すクモ糸タンパク質のアミノ酸配列に類似した一次構造を持つポリペプチドを化学的に合成する手法を開発し、合成したポリペプチドがクモの糸に似た二次構造を持つことを明らかにし…詳細を見る-
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富士キメラ総研、FPGAやNANDなど半導体デバイスの市場調査／分析結果を発表
富士キメラ総研は2017年1月17日、CPU、マイコン、FPGA、DRAM、NAND、次世代メモリーなど半導体デバイスについての市場調査／分析の結果を発表した。半導体デバイス17品目のほかにも、採用されるパッケージ3品目…詳細を見る-
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NEC、C言語からASIC／FPGA回路を合成可能な設計ツールを提供――設計工数1／6削減に貢献
NECは2017年1月19日、C言語からASIC/FPGA回路を合成可能な設計ツール「CyberWorkBench」を台湾大手ファブレスICベンダのFaradayに提供したと発表した。Faradayは通信制御用FPGAの…詳細を見る-
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日東精工、高強度鋼板へのセルフタッピングができるねじ「KATAX-CI」を発売
日東精工は、高張力鋼板（ハイテン材）やステンレス板といった高強度材に対しセルフタッピングが可能な、先端局部を焼入れたねじ「KATAX（カタックス）-CI」を開発したと発表した。2017年1月20日に量産販売を開始する。 …詳細を見る-
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Google、2017年に再生可能エネルギー使用率100%を達成見込み
グローバルで年間1兆回も利用されるというGoogleサーチや、毎分400分以上の動画がアップロードされ続けるYoutubeなど、Googleが提供するサービスを支えるネットワークリソースは膨大なものになるが、同社のデータ…詳細を見る-
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大日本印刷、サンルーフなどに最適な自動車向け曲面樹脂ガラスを開発
大日本印刷は2017年1月18日、耐候性、耐摩耗性に優れた樹脂ガラス用のフィルム「DNP超耐候ハードコート転写フィルム」の加工性を改良し、自動車のサンルーフなどに対応できる曲面樹脂ガラスを開発したと発表した。 同社…詳細を見る-
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大日本印刷、射出成形加工で”触感”を付与できる新型の加飾フィルムを開発
大日本印刷は2017年1月18日、射出成形と同時に熱圧を利用して樹脂成形品と加飾フィルムを貼り合わせる射出成形加工（以下、同時加飾成形加工）において、表面の凹凸により視覚効果や触感を付与できる新型加飾フィルムを開発したと…詳細を見る-
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村田製作所、0.4mmの超薄型電気二重層キャパシタを商品化
村田製作所は2017年1月17日、0.4mm厚の電気二重層キャパシタ「DMHシリーズ」を商品化したと発表した。同社によると、このサイズは世界最薄であるという。ウェアラブル機器などのピークパワーアシスト向けの需要を見込んで…詳細を見る-
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JFEスチール、超大型コンテナ船向けの高強度鋼設計技術、高効率溶接技術を開発
JFEスチール（JFE）は2017年1月17日、ジャパンマリンユナイテッドと共同で超大型コンテナ船のアレスト性能を向上させる「構造アレスト設計技術」と、鋼板溶接を効率化する「狭開先アーク溶接技術」を開発したこと、さらにJ…詳細を見る-
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パナソニック、低伝送損失のフレキシブル多層基板材料を製品化
パナソニック オートモーティブ＆インダストリアルシステムズ社は2017年1月17日、低伝送損失の高周波用フレキシブル多層基板材料を製品化したことを発表した。液晶ポリマー（LPC）のコア材と低温成形および常温保存可能な接着…詳細を見る-
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