タグ：パワーモジュール
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車載パワーモジュール「HybridPACK Drive」の第2世代を発表 インフィニオン テクノロジーズ
インフィニオン テクノロジーズは2023年5月24日（原文の英語版、ドイツ語版は4月28日発表）、車載パワーモジュール「HybridPACK Drive」の第2世代（G2）「HybridPACK Drive G2」を発表…詳細を見る-
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SBD内蔵SiC MOSFETモジュールのサンプル提供を開始――スイッチング損失が大きく低減 三菱電機
三菱電機は2023年5月8日、大型産業機器向け大容量SiCパワー半導体モジュールの新製品として、ショットキーバリアダイオード（SBD）を搭載したSiC MOSFETモジュール「FMF800DC-66BEW」のサンプル提供…詳細を見る-
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SiCパワー・モジュール5製品を発表――現代自動車のEVに搭載予定 STマイクロ
STマイクロエレクトロニクスは2023年1月17日、SiCパワー・モジュール5製品を新たに発表した。 同製品群は、同社の第3世代STPOWER SiCパワーMOSFETを搭載。電力密度や電力効率に優れており、電気自…詳細を見る-
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軽量で高い冷却性能を持つヒートシンク一体型アルミ回路基板を開発 DOWAメタルテック
ＤＯＷＡホールディングスは2021年10月20日、子会社のＤＯＷＡメタルテックが中村製作所と共同で、軽量なうえに高い冷却性能を持ち、圧力損失を低減させられるパワーモジュール向けの微細形状フィン付きヒートシンク一体型アルミ…詳細を見る-
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体積100分の1以下、金型レスの新型パワーモジュール――発注から1週間でフルカスタム品の提供目指す FLOSFIA
FLOSFIAは2021年8月5日、小型／薄型／低電力損失で金型レスの新型パワーモジュールの開発を完了したと発表した。「パワーモジュールプラットフォーム」を構築し、カスタマイズ性を飛躍的に高めたパワーモジュールの開発を加…詳細を見る-
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次世代型パワーモジュール向け焼結型接合材料を開発――銅部材にめっきなし、無加圧で接合
三菱マテリアルは2020年1月8日、次世代型パワーモジュール用絶縁基板で使用される銅部材に、無加圧で高温半導体素子を直接接合できる焼結型接合材料を開発したと発表した。従来品と同等の接合強度と耐熱性を発揮する。 これ…詳細を見る-
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日立金属、高熱伝導率のパワーモジュール用窒化ケイ素基板を開発
日立金属は2017年10月13日、パワーモジュール用の高熱伝導窒化ケイ素（Si3N4）基板を開発したと発表した。2019年の量産を予定している。 パワーモジュールは、高い効率で電力の変換と制御を行うパワー半導体をパ…詳細を見る-
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