タグ：半導体
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インバーターの基礎知識。仕組み・メリット、コンバーターとの違いまでを分かりやすく解説
最近は、産業機械だけではなく家電製品においても、インバーターが数多く利用されるようになっています。しかし、インバーターの仕組みやメリットなどに関して、詳しく理解している人は多くないようです。それでは、折角のインバーターの…詳細を見る-
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米Intel、ガラス基板により1パッケージ1兆個のトランジスタを実装へ
米Intelは2023年9月18日、2020年代末に向けたガラス基板の商業化の進捗状況を発表した。同社によれば、ガラス基板は「次世代の半導体にとって実行可能で不可欠な次のステップ」であり、より多くのトランジスタをパッケー…詳細を見る-
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半導体業界で29年。洗浄装置の組み込み開発から、テスト工程の品質解析システム開発へ分野を変えたエンジニアキャリア──メイテックフィルダーズ 山崎 一彦氏
株式会社メイテックフィルダーズは、ものづくりの要となる設計・開発から、試験・評価・解析、生産技術、品質保証、フィールドエンジニアリングの領域に、プロフェッショナルなエンジニアによる派遣サービスを提供している企業だ。 …詳細を見る-
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新たな接合材料「感光性ナノカーボン導電ペースト」を開発 東レ
東レは2023年7月19日、低温、低圧条件でも、微小な電子部品を接合できる新たな接合材料を開発したと発表した。2025年の量産開始を目標にしている。 開発した接合材料は、同社が長年培ってきた銀などの金属粒子を含む感…詳細を見る-
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【連載】エンジニア専門の転職支援会社のキャリアアドバイザーが、注目業界の転職市場動向を解説__半導体、医療業界編
少子高齢化による労働人口の減少などによって、日本国内で「人手不足」が深刻化しています。厚生労働省が発表している「労働経済動向調査（令和５年２月）」の「２ 労働者の過不足状況」を見ると、製造業においては労働者過不足判断D.…詳細を見る-
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直接接合技術を用いた、新たなチップ仮接合および剥離技術を開発――300mmウエハ上での実証に成功 横浜国立大ら
横浜国立大学は2023年5月30日、同大学工学研究院とディスコ、東レエンジニアリングの共同研究グループが、直接接合技術を用いる新たなチップ仮接合および剥離技術の開発に成功したと発表した。 微細化へのハードルが高まっ…詳細を見る-
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1nm幅の半導体ナノ量子細線を作製する手法を発見――長さは1μm以上にも及ぶ 東大ら
東京大学は2023年5月8日、京都大学および独フランクフルト大学と共同で、グラファイト基板上に、半導体のナノ量子細線を作製する手法を発見したと発表した。 半導体ナノテクノロジーにおける微細加工技術は、すでに限界に達…詳細を見る-
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ダイヤモンド半導体における電気的欠陥の立体原子配列を解明 近畿大など研究グループ
近畿大学は2023年2月22日、奈良先端科学技術大学院大学と大阪大学、台湾成功大学と共同で、ダイヤモンドとアルミナ絶縁膜の間に形成される電気的な欠陥の立体原子配列を解明したと発表した。次世代の半導体として注目されているダ…詳細を見る-
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MIT、シリコンウエハー上に単原子分の厚みの材料形成に成功――次世代プロセッサー向け技術
1960年代以降、半導体の集積度はほぼムーアの予測通りに上昇してきたが、2nmレベルの微細加工が現実になった今、そのスケールは原子数個分の大きさの領域になり、加工の限界や、電気的特性の悪化により、その法則も頭打ちではない…詳細を見る-
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スイッチサイエンス年間売上ランキングベスト100に見る 2022年電子部品ヒット商品のトレンド
コロナ禍の影響、大国による軍事侵攻など、不安定な社会情勢の中で幕を開けた2022年は、エネルギーの高騰や円安も発生し、日本経済にとって激動の1年だった。電子部品業界も影響は避けられず、厳しい1年ではあったが、明るい兆しも…詳細を見る-
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