タグ：半導体
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直接接合技術を用いた、新たなチップ仮接合および剥離技術を開発――300mmウエハ上での実証に成功 横浜国立大ら
横浜国立大学は2023年5月30日、同大学工学研究院とディスコ、東レエンジニアリングの共同研究グループが、直接接合技術を用いる新たなチップ仮接合および剥離技術の開発に成功したと発表した。 微細化へのハードルが高まっ…詳細を見る-
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1nm幅の半導体ナノ量子細線を作製する手法を発見――長さは1μm以上にも及ぶ 東大ら
東京大学は2023年5月8日、京都大学および独フランクフルト大学と共同で、グラファイト基板上に、半導体のナノ量子細線を作製する手法を発見したと発表した。 半導体ナノテクノロジーにおける微細加工技術は、すでに限界に達…詳細を見る-
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ダイヤモンド半導体における電気的欠陥の立体原子配列を解明 近畿大など研究グループ
近畿大学は2023年2月22日、奈良先端科学技術大学院大学と大阪大学、台湾成功大学と共同で、ダイヤモンドとアルミナ絶縁膜の間に形成される電気的な欠陥の立体原子配列を解明したと発表した。次世代の半導体として注目されているダ…詳細を見る-
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MIT、シリコンウエハー上に単原子分の厚みの材料形成に成功――次世代プロセッサー向け技術
1960年代以降、半導体の集積度はほぼムーアの予測通りに上昇してきたが、2nmレベルの微細加工が現実になった今、そのスケールは原子数個分の大きさの領域になり、加工の限界や、電気的特性の悪化により、その法則も頭打ちではない…詳細を見る-
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スイッチサイエンス年間売上ランキングベスト100に見る 2022年電子部品ヒット商品のトレンド
コロナ禍の影響、大国による軍事侵攻など、不安定な社会情勢の中で幕を開けた2022年は、エネルギーの高騰や円安も発生し、日本経済にとって激動の1年だった。電子部品業界も影響は避けられず、厳しい1年ではあったが、明るい兆しも…詳細を見る-
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β型酸化ガリウム結晶の非破壊検査手法を開発 JFCCなど研究グループ
ファインセラミックスセンター（JFCC）は2022年12月8日、ノベルクリスタルテクノロジーや兵庫県立大学などと共同でβ型酸化ガリウム（β-Ga2O3）結晶内部の格子欠陥を短時間、非破壊で検査することに世界で初めて成功し…詳細を見る-
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IEEEが米エンジニアの年収調査結果を発表――半導体分野が熱いが実質収入は減少
IEEE-USAが給与レポートの最新版『2022 IEEE-USA Salary Survey』を発表した。それによると、2021年のエンジニアや技術系専門職の年収中央値は16万97ドル（約2142万円）だった。2020…詳細を見る-
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12インチサファイア基板のテスト販売を開始 アダマンド並木精密宝石
アダマンド並木精密宝石は2022年11月29日、12インチサファイア基板のテスト販売を開始したと発表した。同発表によると、12インチのサファイア基板販売は世界初だという。 同基板はエピタキシャルウェハグレードで、ヘ…詳細を見る-
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水中で演算するニューラルネットコンピューティングの最先端
ハーバード大学は、数百個のイオントランジスタからなるイオン回路を開発し、ニューラルネットコンピューティングのコアプロセスを実行したと発表した。研究はハーバード大学の研究チームがバイオテクノロジーのスタートアップ、DNA …詳細を見る-
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電子レンジを改良し、次世代の高密度半導体を製造するためのアニール装置を開発
米コーネル大学の研究チームが、台湾の半導体製造受託企業であるTSMCと協力し、半導体業界が直面している課題を克服する、電子レンジを改良したアニール（加熱処理）装置を開発した。同技術は、次世代の携帯電話やコンピューター、そ…詳細を見る-
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