タグ：半導体
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MEMS技術を用いた薄型かつ小型の電子部品を開発──旭電化研究所、アルファー精工、シナプス
新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）は2022年2月1日、旭電化研究所、アルファー精工およびシナプスが、MEMS技術を用いた薄型かつ小型の電子部品を開発したと発表した。従来のMEMS技術はシリコンのみで利用可能…詳細を見る-
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部品の供給難を解消する「基板リメイクサービス」を開始 日立ソリューションズ・テクノロジー
日立ソリューションズ・テクノロジーは2022年1月25日、世界的な半導体不足による部品などの供給難を解消する「基板リメイクサービス」を開始したと発表した。入手困難な部品を入手しやすい部品に置き換えて基板をリメイクするサー…詳細を見る-
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次世代パワー半導体を制御する高機能ドライバーICを開発――アナログ／デジタル回路を混載しワンチップ化 東芝
東芝は2021年10月29日、次世代パワー半導体を制御するドライバーICの性能向上に向け、アナログとデジタルを融合した高機能回路のワンチップ化に世界で初めて成功したと発表した。同社は技術開発を進め、2025年の実用化を目…詳細を見る-
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半導体とは？その性質や暮らしの中での役割を解説！
今日、私たちが生活する上で欠かせない家電製品、パソコンやスマートフォンなどの情報機器、さらには自動車などの「頭脳」として必要不可欠なのが半導体です。 「半導体」という名前はよく耳にすると思いますが、実際のところ、ど…詳細を見る-
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実装信頼性を高めた半導体パッケージ基板材料を製品化――反りの発生を抑え、はんだボールに生じる応力を低減 パナソニック
パナソニック インダストリアルソリューションズ社は2021年6月22日、実装時の反りやはんだボールへの応力を低減した半導体パッケージ基板材料「R-1515V」を製品化したと発表した。CPUやGPU、FPGA、ASICなど…詳細を見る-
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世界初の2nm半導体技術を発表――7nmより45％性能向上、エネルギー消費を75％削減 IBM
IBMは2021年5月6日、2nmのナノシート技術を用いた半導体を世界で初めて開発したと発表した。2nmの半導体は、指の爪ほどの面積に最大500億個のトランジスターを搭載可能だ。現時点で広く量産されている中では最先端とな…詳細を見る-
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液体ガリウムベースの機能性複合材料の開発――ガリウムの新たな用途を探る
韓国の蔚山基礎科学研究院（IBS）と蔚山科学技術大学（UNIST）の共同研究チームが、液体金属ガリウムに非金属フィラー粒子を混合して、電磁波シールド特性や熱伝導性など優れた機能性を発揮する液体金属複合材料を創成する手法を…詳細を見る-
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ヒトの皮膚の自然な機能を模倣でき、丈夫で伸縮性のある電子スキンを開発
アブドラ王立科学技術大学の研究チームは、温度感覚や触覚などヒトの皮膚の自然な機能を模倣できる耐久性のある電子皮膚を開発した。シリカナノ粒子で強化したハイドロゲルを基板とし、導電性ナノワイヤーで架橋した2次元材料MXene…詳細を見る-
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次世代ディスプレイ向けに赤色発光マイクロLEDを開発――単一LEDでRGB発光も可能に
サウジアラビアのアブドラ国王科学技術大学（KAUST）の研究チームが、元来青色を発光する半導体InGaNを用いて、赤色を安定的に発光させるLEDを作製することに成功した。高品質の高インジウム系InGaNを成長させ、メサ型…詳細を見る-
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プログラム不要で学習する、半導体ベースの「ニューロトランジスタ」を開発
従来の手法によるマイクロエレクトロニクスの最適化が物理的限界を迎えつつある中、情報を効率的に処理、保存する方法について生物からヒントを得ている研究者がいる。ドレスデン工科大学とドレスデン・ロッセンドルフ研究センター（HZ…詳細を見る-
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