タグ：産業技術総合研究所
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UACJと産総研、アルミニウム先端技術連携研究ラボを設立――環境負荷低減に期待
アルミニウム国内最大手のUACJと産業技術総合研究所（産総研）は2018年6月1日、連携研究ラボ「UACJ－産総研 アルミニウム先端技術連携研究ラボ」を設立すると発表した。 アルミニウムは、高い熱伝導率や比強度、低…詳細を見る-
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非破壊で次世代パワーデバイス材料の結晶欠陥を検出――産総研と名古屋大が技術開発
産業技術総合研究所は2018年5月22日、名古屋大学と共同で、ラマンマッピング像から窒化ガリウム（GaN）半導体結晶の欠陥を検出する技術を開発したと発表した。欠陥の分布や方向を非破壊で特定することができ、GaN半導体単結…詳細を見る-
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産総研ら、高出力／高熱効率／低NOx水素エンジンの燃焼技術を開発――年間500万トンのCO2削減が可能
産業技術総合研究所（産総研）は2018年5月18日、岡山大学、東京都市大学、早稲田大学などと共同で、水素燃料の新しい燃焼方式を確立し、世界初となる高熱効率・低NOxを実現できる火花点火水素エンジンの開発に成功したと発表し…詳細を見る-
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磁性元素を持たない磁性体を理論的に予測――産総研、フラットバンド模型を実現しうる実在の物質を発見
産業技術総合研究所（産総研）は2018年5月8日、「磁性元素を含まないパイロクロア型酸化物であるSn2Nb2O7やSn2Ta2O7（Sn：スズ、Nb：ニオブ、Ta：タンタル、O：酸素）に正孔を導入できれば、磁石としての性…詳細を見る-
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厚みわずか2分子の超極薄、大面積、高性能有機半導体を開発 東大など
東京大学、産業技術総合研究所などによる研究グループは2018年4月25日、簡易な塗布法を用いて、手のひらサイズの面積全体にわたって分子が規則正しく整列し、かつ有機分子2分子分（約10nm）の厚みをたもつ、超極薄で大面積、…詳細を見る-
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1μm以下の銀配線を印刷できる「スーパーナップ法」、技術の鍵となるメカニズムを解明
東京大学、産業技術総合研究所（産総研）、山形大学による研究チームは2018年4月17日、線幅1μm以下の銀配線を簡便・高速・大面積に印刷できる「スーパーナップ法」について研究し、技術の鍵となる銀ナノ粒子の吸着性とインクの…詳細を見る-
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引っ張ると付着力が大幅に減少するゴムシート――スポーツ用品のグリップなどへの応用に期待
産業技術総合研究所は2018年2月19日、引っ張ることで簡単に付着力を変化させられるゴムシートを開発したと発表した。新感覚のスポーツ用品のグリップ、高精度なロボットハンドなどへの応用が期待されるという。 同研究所に…詳細を見る-
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産総研、より実用的な光硬化性接着剤を開発――無色透明、十分な接着強度、室温で液体
産業技術総合研究所（産総研）は2018年2月13日、接着と脱着を制御可能で、繰り返し使える光硬化性接着剤を開発したと発表した。 この接着剤は光照射による硬化と、加熱による液化を繰り返す。枝分れした構造の糖アルコール…詳細を見る-
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面内電流型磁気メモリーの記録エラーを低減する技術、産総研が開発――次世代メモリーの有力候補になるか。安価な鉄で実現
産業技術総合研究所（産総研）は2018年2月13日、次世代の不揮発性磁気メモリー（MRAM）として研究開発を進めている面内電流型磁気メモリーにおいて、磁石材料の異常ホール効果を利用した新たな記録技術を開発したと発表した。…詳細を見る-
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伸縮可能なセンサーデバイス開発が可能に――低耐熱性基板上へのダメージレスはんだ溶融技術を開発
産業技術総合研究所（産総研）は2018年2月9日、低耐熱性プラスチック基板上に、ダメージなく電子部品を実装できる、マイクロ波選択加熱による短時間はんだ溶融技術を開発したと発表した。 IoT社会の進展により、これまで…詳細を見る-
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