タグ：5G
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世界最薄の0.064mm厚と低ELSを両立した積層セラミックコンデンサを商品化 太陽誘電
太陽誘電は2019年7月9日、スマートフォンやウェアラブル端末などのIC電源ライン向けデカップリング用として、0.6x1.0x0.064mm（最大値）の積層セラミックコンデンサ「AWC105BJ224M6」を商品化したと…詳細を見る-
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消費電力を64％削減した無線基地局向け高効率パワーアンプを開発――5G基地局の低消費電力化に貢献 東芝
東芝は2019年6月5日、消費電力を従来から64％削減した無線基地局向け高効率パワーアンプを開発したと発表した。 無線基地局向けパワーアンプは、携帯電話などの端末に送信される無線信号を増幅する装置で、消費電力が大き…詳細を見る-
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NTT、241GHzの帯域を有する増幅器ICを開発――光通信に適用で1レーン当たり容量を約10倍に
NTTは2019年6月3日、241GHzの帯域を有する増幅器ICの開発に成功したと発表した。同社によると、この241GHzの帯域は世界で最も広い帯域だという。光通信への適用により、1レーン当たりの容量を約10倍に拡大する…詳細を見る-
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高精度指向性の5G向けミリ波帯フェーズドアレイ無線機を開発――安価で量産可能なシリコンCMOS集積回路を用いる 東工大とNEC
東京工業大学は2019年6月3日、NECと共同で、高精度指向性制御が可能な第5世代移動通信システム（5G）向けのミリ波帯フェーズドアレイ無線機を開発したと発表した。 5Gなどで使用されるミリ波の通信は、波長が短いた…詳細を見る-
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5G対応アンテナをスマートフォンの機外に貼付する「超微細金属メッシュ配線フィルム」を開発 DNP
大日本印刷（DNP）は2019年5月17日、通信用の高感度なアンテナとして、線幅1µmの金属メッシュをフィルム形状にした「超微細金属メッシュ配線フィルム」を開発したと発表した。透明なフィルムに配線を組み込んでおり、5G対…詳細を見る-
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機能性高分子フィルム世界市場、エレクトロニクス分野は2022年には3兆645億円に 富士キメラ総研調査
富士キメラ総研は2019年4月26日、面処理や多層化加工、フィラーの添加、ハイブリッド化などで機能を付与したフィルム「機能性高分子フィルム」の世界市場についての調査結果を発表した。この調査では、ディスプレイや半導体、実装…詳細を見る-
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5G用フレキシブルプリント配線基板を作製できる高強度異種材料接合技術を開発 産総研
産業技術総合研究所は2019年3月12日、新技術研究所と共同で、高周波用のフレキシブルプリント配線基板（FPC）を作製できる高強度な異種材料接合技術を開発したと発表した。同技術は、伝送損失が少ない優れた特性をもつ第5世代…詳細を見る-
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世界最高周波数で動作するマイクロ波ワイヤレス給電回路を開発――筑波大と福井大
筑波大学は2019年1月29日、福井大学と共同で、既存研究において世界最高周波数の303GHzで動作するレクテナ回路を開発し、ワイヤレス給電実験に成功したと発表した。 電波によるワイヤレス給電方式は「置くだけ充電…詳細を見る-
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AGC、超低損失とデザイン性を実現した5G向け合成石英ガラスアンテナを開発――車載／室内外用アンテナで実用化
AGCは2018年11月29日、伝送損失が低くて透明な、5G向け合成石英ガラスアンテナの開発に成功したと発表した。今後は車載用や室内外用アンテナなどでの実用化に向けた研究開発を進め、2019年からサンプル提供を開始する。…詳細を見る-
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放熱性能を約2倍に改善し、サイズを約1/2に小型化――NEC、5G向け無線ユニットの小型化を可能にするアンテナからの放熱技術を開発
NECは2018年9月20日、次世代無線通信規格5Gの実用化に向けて、多素子アンテナを搭載した無線ユニットの小型化を可能にする、アンテナからの放熱技術を開発したと発表した。従来のヒートシンクからの放熱に加え、アンテナも放…詳細を見る-
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