タグ：三菱電機
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300GHz帯テラヘルツ波を用いた、移動体の断層イメージング技術を開発 三菱電機
三菱電機は2023年3月29日、300GHz帯のテラヘルツ波を用いて、一方向から一回の照射により任意の深さで対象物を断層イメージングする技術を発表した。業界初の技術で、生体への影響が小さく、移動する対象物も数mmの解像度…詳細を見る-
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従来比2倍の高速動作を実現したCWDM4波長「200Gbps EMLチップ」を開発 三菱電機
三菱電機は2023年3月2日、独自のハイブリッド導波路構造を採用したCWDM4波長「200Gbps（112Gbaud PAM4）EMLチップ」を発表した。次世代データセンター向けの800Gbps、1.6Tbps光トランシ…詳細を見る-
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200℃まで測定可能な赤外線センサーのサンプル提供を開始――キッチンや工場設備の監視に最適 三菱電機
三菱電機は2022年12月6日、200℃まで測定可能な赤外線センサー「MIR8060B3」のサンプル提供を2023年2月1日に開始すると発表した。2023年5月の製品販売開始を目指す。 同製品は、信号処理やレンズを…詳細を見る-
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業界最高クラスの電力変換効率を有する、中低圧直流配電システム向け電力変換器を開発 三菱電機
三菱電機は2022年11月17日、DC750V以下の中低圧直流配電システム向け電力変換器として、SiCパワー半導体素子を適用した業界最高クラスの電力変換効率を有する「DCマルチ電圧システム」を開発したと発表した。実証試験…詳細を見る-
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半導体パッケージ基板への極微細レーザー穴あけ加工技術を開発――穴径6μm以下を高品質に 東大ら
東京大学は2022年10月24日、味の素ファインテクノ、三菱電機、およびスペクトロニクスと共同で、次世代の半導体製造工程に対応する、半導体パッケージ基板への6μm以下の極微細レーザー穴あけ加工技術を開発したと発表した。 …詳細を見る-
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非接触で人の脈波を計測し、集中度やリラックス度などを可視化するセンサーを開発 三菱電機ら
三菱電機は2022年9月6日、富士通コンポーネントおよびカレアコーポレーションと共同で、非接触で人の脈波を計測し、集中度やリラックス度といった人の感情を推定し数値で可視化するバイタルセンサー「エモコアイ」を開発したと発表…詳細を見る-
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光通信を大容量化かつ低消費電力化する「圧縮シェイピング」技術を開発 三菱電機
三菱電機は2022年7月19日、光通信を大容量化かつ低消費電力化する「圧縮シェイピング」技術を開発したと発表した。2030年までの実用化を目指す。 データ通信の大容量化や高速化が進むにつれて、信号伝送時の歪みや雑音…詳細を見る-
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宇宙空間にて3Dプリンターで人工衛星アンテナを製造する技術を開発 三菱電機
三菱電機は2022年5月17日、宇宙空間にて3Dプリンターで人工衛星アンテナを製造する技術を開発したと発表した。 同社は今回、サポート材が不要なフリーフォーム3D積層造形を真空中で可能とすべく、3Dプリンターや紫外…詳細を見る-
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生産設備／生産ライン検証向けの3Dシミュレータを販売開始へ――デジタル空間内で仮想的に業務プロセスを検証可能 三菱電機
三菱電機は2022年3月29日、生産設備や生産ラインをデジタル空間に仮想的に構築し、業務プロセスを検証できる3Dシミュレータ「MELSOFT Gemini（メルソフト ジェミニ）」を同年4月28日に販売開始すると発表した…詳細を見る-
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幅広い温度で高速動作する5G基地局向け50Gbps DFBレーザーを開発 三菱電機
三菱電機は2022年3月3日、第5世代移動通信システム（5G）基地局ネットワークの光ファイバー通信で使用される光通信用デバイスの新製品「50Gbps DFBレーザー」を開発したと発表した。 同社はPAM4変調方式の…詳細を見る-
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