タグ:三菱電機
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半導体パッケージ基板への極微細レーザー穴あけ加工技術を開発――穴径6μm以下を高品質に 東大ら
東京大学は2022年10月24日、味の素ファインテクノ、三菱電機、およびスペクトロニクスと共同で、次世代の半導体製造工程に対応する、半導体パッケージ基板への6μm以下の極微細レーザー穴あけ加工技術を開発したと発表した。 …詳細を見る -
非接触で人の脈波を計測し、集中度やリラックス度などを可視化するセンサーを開発 三菱電機ら
三菱電機は2022年9月6日、富士通コンポーネントおよびカレアコーポレーションと共同で、非接触で人の脈波を計測し、集中度やリラックス度といった人の感情を推定し数値で可視化するバイタルセンサー「エモコアイ」を開発したと発表…詳細を見る -
光通信を大容量化かつ低消費電力化する「圧縮シェイピング」技術を開発 三菱電機
三菱電機は2022年7月19日、光通信を大容量化かつ低消費電力化する「圧縮シェイピング」技術を開発したと発表した。2030年までの実用化を目指す。 データ通信の大容量化や高速化が進むにつれて、信号伝送時の歪みや雑音…詳細を見る -
宇宙空間にて3Dプリンターで人工衛星アンテナを製造する技術を開発 三菱電機
三菱電機は2022年5月17日、宇宙空間にて3Dプリンターで人工衛星アンテナを製造する技術を開発したと発表した。 同社は今回、サポート材が不要なフリーフォーム3D積層造形を真空中で可能とすべく、3Dプリンターや紫外…詳細を見る -
生産設備/生産ライン検証向けの3Dシミュレータを販売開始へ――デジタル空間内で仮想的に業務プロセスを検証可能 三菱電機
三菱電機は2022年3月29日、生産設備や生産ラインをデジタル空間に仮想的に構築し、業務プロセスを検証できる3Dシミュレータ「MELSOFT Gemini(メルソフト ジェミニ)」を同年4月28日に販売開始すると発表した…詳細を見る -
幅広い温度で高速動作する5G基地局向け50Gbps DFBレーザーを開発 三菱電機
三菱電機は2022年3月3日、第5世代移動通信システム(5G)基地局ネットワークの光ファイバー通信で使用される光通信用デバイスの新製品「50Gbps DFBレーザー」を開発したと発表した。 同社はPAM4変調方式の…詳細を見る -
乗員モニタリングとヘッドライト配光制御技術を搭載したコンセプトカー「EMIRAI xS Drive」を開発 三菱電機
三菱電機は2021年12月20日、乗員の状態モニタリング技術と、ADAS(先進運転支援システム)機器と連携したヘッドライト配光制御技術を搭載したコンセプトカー「EMIRAI xS Drive(イーミライ エックスエス ド…詳細を見る -
サーボモーターとは? 仕組みや構造、種類について紹介
サーボモーター(Servomotor)は、高速/精密な制御を行うために欠かせない構成要素です。そのため、動かして満足するだけではなく、サーボモーターとはどのようなものなのか、原理や構造、種類、メリットやデメリットなどを、…詳細を見る -
加工速度を約6倍に、CFRP製品量産化の一助となる炭酸ガス三次元レーザー加工機 三菱電機
三菱電機は2021年10月14日、軽量/高強度の炭素繊維強化プラスチック(CFRP)用レーザー加工機として、三菱CFRP用炭酸ガス三次元レーザー加工機「CVシリーズ」2機種を10月18日に発売すると発表した。独自構造の炭…詳細を見る -
生産設備検証の完全実機レスシミュレーションに対応する3D制御シミュレータソフトの新オプションを提供 ラティス
ラティス・テクノロジーは2021年9月8日、生産設備の制御ソフトを仮想モデルで検証する3D制御シミュレータソフトにて、三菱電機の PLCシミュレータと直接連携し、新たなオプション「MELSEC GX Works Sim …詳細を見る