接合に関するおすすめ記事 | fabcross for エンジニア

タグ：接合

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  • 2024-4-22
  • REPORT, 制御・IT系, 化学・素材系, 機械系, 電気・電子系
  • AI, AR Foundation, ChatGPT, DX, EV, IT, PCUシステム, R&D部門, VSLAM, めっき膜, アナログ回路, エンジニア, カルマンフィルタ, キャリア, キャリア形成, シリカ微粒子, セミナー, チップレット集積技術, データインテグリティ, トライボロジー, ナノ触診原子間力顕微鏡, パワーエレクトロニクス, パワーモジュール, プラスチック, ペロブスカイト太陽電池, モビリティ, レオロジー, 二酸化炭素, 低誘電特性材料, 力学物性, 半導体パッケージ, 半導体封止樹脂, 宇宙ビジネス, 展示会, 振動工学, 接合, 摩擦, 摩耗, 材料設計, 東京ビッグサイト, 核融合発電, 樹脂, 水電解, 流体力学, 溶接, 熱対策, 燃料電池, 生成AI, 破壊工学, 結晶性高分子, 自動車, 自動運転車, 見本市, 超伝導マグネット, 金属, 電気自動車, 電磁界シミュレーション, 駆動モータ, 高分子材料, 高電圧絶縁特性

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  • 2024-4-8
  • REPORT, 制御・IT系, 化学・素材系, 機械系, 電気・電子系
  • AI, DeepLearning, EUVリソグラフィ, EV, NOx（窒素酸化物）, アクチュエータ, アルカリ水電解, インテックス大阪, エポキシ樹脂, エンジニア, キャリア, キャリア形成, ステップアップ図面, スラリー, セミナー, セラミックス, ディープラーニング, パワー半導体, プラスチック, ペロブスカイト太陽電池, マイクログリッド, マテリアルリサイクル, リチウムイオン電池, リチウム２次電池, レジスト, 光インターコネクト, 光信号処理, 光学樹脂, 光電変換デバイス, 光電融合技術, 加工, 半導体パッケージ, 原子力発電, 図面, 多変量解析, 多孔性材料, 展示会, 微細加工, 技術動向, 接合, 晶析, 材料設計, 架橋ポリオレフィン, 機械学習, 水素, 深層学習, 溶接, 熱分析, 熱重量-示差熱分析（TG-DTA）, 燃料アンモニア, 積層セラミックコンデンサ（MLCC）, 粉体装置, 脱炭素, 自然言語処理, 見本市, 計測, 設計, 超急速充電

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  • 2024-2-19
  • REPORT, 制御・IT系, 化学・素材系, 機械系, 電気・電子系
  • AI, AIニューラルネットワーク, CFRP, CO2, LCA, SiCパワー半導体, アンモニア, インテックス大阪, ウェハ, エネルギー, カメラ, ゴム, ゴム材料, シミュレーション, セミナー, ダイヤモンド半導体, ナノフィラー, ニューラルネットワーク, ノイズ対策, パシフィコ横浜, パワーエレクトロニクス, プログラミング, ベイズモデリング, ベイズ統計, メタサーフェス, モデル予測制御, リサイクル, リチウム, 分子動力学, 半導体デバイス, 固体電解質, 展示会, 接合, 最適制御, 柔粘性イオン結晶, 機器分析, 機械加工, 機械加工システム, 次世代センシング, 水素, 温度測定, 熱電対, 燃料電池, 異種材料集積化, 硫黄電池, 磁性材料, 統計解析, 蓄電デバイス, 赤外線サーモグラフィー, 透明ポリマー, 透明樹脂, 電子回路, 電子機器熱設計, 高分子フィルム, 高分子材料

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  • 2024-2-13
  • REPORT, 制御・IT系, 化学・素材系, 機械系, 電気・電子系
  • 3D CAD, 3次元モデリング, 5G, CMPプロセス, DeepLearning, DRBFM, DX, Fusion360, GaNパワーデバイス, NeRF, Python, インバータ, エンジニア, キャリア形成, スリッター, セミナー, ソフトウェア, タイヤ, テスラ, パワーエレクトロニクス, プラズマ生成, プラズマＣＶＤ, プリンタ, マテリアルズインフォマティクス, メタサーフェス, メタマテリアル, モータ, リグニン, リチウムイオン電池, 低誘電性高分子材料, 化学, 可視化技術, 図面, 射出成形, 射出成形金型, 展示会, 拡散接合, 接合, 東京ビックサイト, 次世代自動車, 熱対策, 熱設計, 素材, 結晶性高分子, 自動車, 自由視点画像, 見本市, 設計製図, 超精密研磨, 電子機器, 高分子材料, ＭＥＭＳ

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  • 2023-9-6
  • ニュース, 化学・素材系, 技術ニュース, 電気・電子系
  • CFB技術, GaN, OKI, QST基板, ウエハー, エピタキシャル基板, パワーデバイス, 信越化学工業, 剥離, 接合

  QST基板上でのGaN剥離、異種材料基板への接合技術を開発――縦型GaNパワーデバイスの実現に寄与　OKIと信越化学工業

  OKIと信越化学工業は2023年9月5日、QST基板からGaN機能層のみを剥離し、異種材料基板に接合する技術を開発したと発表した。GaNの縦型導電が可能となるため、大電流を制御できる縦型GaNパワーデバイスの実現に寄与す…

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  • 2020-12-2
  • ニュース, 化学・素材系, 技術ニュース
  • アディティブ・マニュファクチャリング, アルミニウム合金, 固相接合, 大阪大学, 接合, 摩擦圧接, 研究, 線形摩擦接合, 金属構造体

  アルミニウム合金同士を連続的に接合できる技術を確立――母材と同等の硬度を接合部で実現　大阪大学

  大阪大学は2020年11月26日、同大学接合科学研究所の研究グループが、アルミニウム合金同士を連続的に接合することができる「完全接合」技術を確立したと発表した。発表によると、世界初の成果だという。 アルミニウム合金…

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