カテゴリー：ニュース
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SiCモジュール向けパッケージを小型／高信頼化する技術を開発――銀焼結による接合を採用 東芝デバイス＆ストレージ
東芝デバイス＆ストレージは2021年5月10日、信頼性向上と小型化が可能なシリコンカーバイド（SiC）モジュール向けパッケージ技術を開発したと発表した。 同社によるとSiCは、従来のシリコンより高耐圧、低損失化が可…詳細を見る-
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無人戦術航空機「Valkyrie」、小型ドローンの空中発射に成功
アメリカ空軍研究所（AFRL）は、無人戦術航空機「XQ-58A Valkyrie」の6回目の試験飛行を行い、内部爆弾倉から小型無人機（SUAS）の分離に成功したと発表した。 XQ-58A Valkyrieは、全長3…詳細を見る-
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半導体量子ビットの確率的テレポーテーションに成功 理研
理化学研究所（理研）などの研究チームは2021年5月6日、半導体量子ドット中の電子スピン量子ビットを用いた「確率的テレポーテーション」に成功したと発表した。 研究チームは半導体基板上に金属電極を微細加工して、三重量…詳細を見る-
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ナノテクノロジーで作られた世界最小の「折り紙の鳥」――幅60μｍの形状記憶アクチュエータ
米コーネル大学は、原子レベルの薄さの2次元材料を、3次元形状に折りたたむことができるミクロンサイズの形状記憶アクチュエータを開発したと発表した。この研究は、2021年3月17日付で『Science Robotics』（2…詳細を見る-
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世界初の2nm半導体技術を発表――7nmより45％性能向上、エネルギー消費を75％削減 IBM
IBMは2021年5月6日、2nmのナノシート技術を用いた半導体を世界で初めて開発したと発表した。2nmの半導体は、指の爪ほどの面積に最大500億個のトランジスターを搭載可能だ。現時点で広く量産されている中では最先端とな…詳細を見る-
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ロールス・ロイス、世界最大の航空エンジン「UltraFan」の製作を開始
航空機エンジン大手Rolls-Royceは2021年3月29日、次世代エンジン「UltraFan」の製作を正式に開始したと発表した。 UltraFanは、ファン径140インチ（約3.6m）の世界最大の航空機エンジン…詳細を見る-
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脳波を「フロー状態」にして生産性を高めるヘッドギア「Crown」
目の前の活動に完全に没頭し、ポジティブに集中している心理状態を「フロー状態（flow state）」という。人はフロー状態にあるとき、高い生産性を発揮することができる。今回、着用者の脳波を分析しフロー状態に入ることを助け…詳細を見る-
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Magna、ピックアップトラックをEV化できるモジュラードライブトレインを発表
カナダの自動車部品大手Magnaは、ピックアップトラックをそのまま電動化できるドライブトレイン「eBeam」を発表した。 eBeamは、ピックアップトラックや小型商用バンなど、車軸懸架式車両のサスペンション、シャー…詳細を見る-
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世界初となるハイテンのエンドレス圧延技術を開発し、量産を開始 JFEスチール
JFEスチールは2021年5月6日、世界で初めて高張力鋼板（ハイテン）の熱間連続圧延（エンドレス圧延）技術を開発したと発表した。すでに千葉地区の東日本製鉄所熱延工場での量産に同技術を用いており、ハイテンの安定生産と生産性…詳細を見る-
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液化水素運搬用として世界最大容積の貨物格納設備を開発 川崎重工
川崎重工は2021年5月6日、大型液化水素運搬船用の貨物格納設備（CCS：カーゴ・コンテインメント・システム）を開発し、日本海事協会より設計基本承認（AiP：Approval in Principle）を取得したと発表し…詳細を見る-
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