カテゴリー：エンジニア分野別
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ディープラーニングを高速化する三次元集積デバイスを開発――酸化物半導体IGZOと不揮発性メモリーを集積 東大
東京大学は2020年6月14日、ディープラーニングの計算を高速化する酸化物半導体IGZOと不揮発性メモリーを三次元集積した新たなデバイスを開発したと発表した。 同大学によると、ディープラーニングによる推論システムな…詳細を見る-
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場所や環境に左右されず、様々な形状にメッキが可能。オンサイトプレーティング技術で顧客の課題を解決――港メッキ工業所
日本には、約22万もの工場があります（総務省・経済産業省 平成28年経済センサス―活動調査 製造業に関する結果。従業者数4人以上の製造事業所数）。その99％以上が従業員数300人以下の中小企業。いわゆる「町工場」などが含…詳細を見る-
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粉砕されても形状回復する金属――「ターミネーター2」のような液体金属格子材料を開発
液体金属格子材料と呼ばれる新しい種類の機能性格子材料が開発された。この研究は、ニューヨーク州立大学ビンガムトン校によるもので、2020年2月10日、『Additive Manufacturing』に掲載された。 今…詳細を見る-
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電子デバイスの製造を革新する2D高分子材料を発見
カナダとイタリアの国際共同研究チームが、半導体特性を示す2次元共役高分子材料を作製することに成功した。電荷キャリア移動度が高く、バンド構造をコントロールすることが可能なので、ナノエレクトロニクス分野において、グラフェンを…詳細を見る-
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無人運航船の実証実験が始動、2025年までに実用化へ
日本財団は2020年6月12日、無人運航船の実証実験を行うコンソーシアム（複数の民間企業体）を募集し、5つのコンソーシアムに対して支援を行うことを決定したと発表した。2021年度末まで各コンソーシアムによる実証実験が行わ…詳細を見る-
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ヒートシンクで樹脂を冷却して接合面だけ溶接――精密な熱溶着技術の実現へ
科学技術振興機構（JST）は2020年6月12日、開発課題「ヒートシンク式レーザー溶着による電子デバイス精密接合装置」の開発結果を成功と認定したと発表した。本研究は、国士舘大学准教授の佐藤公俊氏の研究成果が得た成果をもと…詳細を見る-
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デトネーション波を利用する「回転デトネーションロケットエンジン」の開発
セントラルフロリダ大学（UCF）はアメリカ空軍研究所（AFRL）と共同で、デトネーション波と呼ばれる爆発的な燃焼波を利用した「回転デトネーションロケットエンジン（RDRE）」を開発した。従来のロケットエンジンよりも少ない…詳細を見る-
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気体透過性によって「呼吸ができる」電子材料を開発――長期連続着用できるウェアラブルデバイスにも
ノースカロライナ州立大学と南京郵電大学によって、気体透過性を備え、極薄で伸縮可能な電子材料が開発された。特に生物医学やウェアラブルテクノロジー向けに活用できる技術で、この研究成果は2020年4月29日、『ACS Nano…詳細を見る-
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ハンドスピナーの原理を使った尿路感染症検出器を開発――無電源で病原体を検出、同定する
蔚山科学技術大学校の研究グループは、ハンドスピナーの原理を応用して、手動で尿路感染症の診断と抗菌薬感受性検査を高感度かつ迅速に行える手法を開発した。研究成果は、『Nature Biomedical Engineering…詳細を見る-
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造形後の加熱で体積が40倍に膨張するSLA方式造形樹脂を開発
カリフォルニア大学サンディエゴ校の研究チームが、3Dプリント後に加熱することで最大40倍の体積まで膨張する新素材を開発した。研究成果が2020年4月8日付『ACS Applied Materials＆Interfaces…詳細を見る-
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