タグ：東京工業大学
-
貴金属を使わずにアンモニアを分解する高性能な触媒を開発 東工大
東京工業大学は2021年8月31日、カルシウムイミド（CaNH）とニッケル（Ni）を組み合わせ、既存のNi触媒よりも100℃以上低温でアンモニア分解活性を示す高性能な触媒の開発に成功したと発表した。希少で高価なルテニウム…詳細を見る-
-
-
低消費電力で超小型の半導体パッケージ向け電源基板を開発――バンプレスChip-on-Waferプロセスを創出 東工大ら
東京工業大学は2021年6月22日、WOWアライアンスとの共同研究により、低消費電力／超小型の電源基板「キャパシタ内蔵Siインターポーザ」を開発したと発表した。手法として、バンプを使わないウエハーレベルのパッケージ化プロ…詳細を見る-
-
-
ナノギャップ電極によってガスセンサーの応答速度を300倍高速化――既存のガスセンサーの高速化／高機能化が可能 東工大
東京工業大学は2021年6月18日、抵抗変化型ガスセンサーの電極間隔（ギャップ長）を20nmのナノギャップ電極にすることで、従来より約300倍高速化したガスセンサーを開発したと発表した。 ガスセンサーは医療や健康分…詳細を見る-
-
-
カーボン新素材「グラフェンメソスポンジ」の安価な製造法を開発――多孔性と耐久性を両立 東北大学ら
東北大学は2021年6月1日、東海カーボン、東京工業大学、ロンドン大学クイーンメアリー校との連携により、多孔性と耐久性を両立したカーボン新素材「グラフェンメソスポンジ（GMS）」の安価な製造法を開発したと発表した。 …詳細を見る-
-
-
有機化合物を電極基板に自在に塗布する技術を開発――水を媒体とする簡便で環境負荷の低い手法 東工大
東京工業大学は2021年5月31日、有機エレクトロニクス用基板に色素などの有機化合物を任意の位置や形状に塗布する技術を開発したと発表した。 有機エレクトロニクスではプラスチックやガラスなどの基板上に有機化合物の薄膜…詳細を見る-
-
-
アルカリ中での水電解で高耐久性を示すアニオン交換膜を開発――純水供給のみによる低コスト水電解システム 東工大とKISTEC
東京工業大学は2021年3月24日、同大学科学技術創成研究院化学生命科学研究所とKISTEC（神奈川県立産業技術総合研究所）の研究グループが、アルカリ中で分解しないアニオン交換膜を開発したと発表した。高性能、高耐久性、低…詳細を見る-
-
-
スーパーコンピューターを用いてフォークボールを落下させる要因を解明――他スポーツや産業への応用にも期待 九州大学ら
九州大学は2021年3月23日、同大学と東京工業大学、慶應義塾大学の共同研究チームが、スーパーコンピューターを用いてフォークボールを落下させる要因を解明したと発表した。 打者の手元でボールが急に落下するように感じら…詳細を見る-
-
-
高速変動電場下で誘電体の電子状態をリアルタイムで観測――鉛を使わない強誘電体材料開発に道筋 広島大学ら
広島大学は2021年3月4日、同大大学院先進理工系科学研究科の中島伸夫准教授らが、東京工業大学、静岡大学、高エネルギー加速器研究機構、ラトビア大学の研究者と共同で、チタン酸バリウム薄膜に交流電場をかけた際に引き起こされる…詳細を見る-
-
-
曲げた機能性フィルムの表面ひずみを簡便に定量計測する手法「表面ラベルグレーティング法」を開発 東工大と東大
東京工業大学は2021年3月3日、同大学科学技術創成研究院と東京大学の研究グループが、機能性フィルムの簡便な表面ひずみ計測法「表面ラベルグレーティング法」を開発したと発表した。フィルム表面に光を回折するグレーティングを貼…詳細を見る-
-
-
東工大、エッジ端末に適した小型省電力プロセッサを実証――従来比3.8倍のエネルギー効率
東京工業大学は2021年2月19日、小型／省電力性を兼ね備えた新たなプロセッサを設計し、そのプロセッサの大規模集積回路（LSI）の開発に成功したと発表した。ヘルスケアデバイスを想定した異常検出では、商用の最小プロセッサで…詳細を見る-
-
