カテゴリー：化学・素材系
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実装信頼性を高めた半導体パッケージ基板材料を製品化――反りの発生を抑え、はんだボールに生じる応力を低減 パナソニック
パナソニック インダストリアルソリューションズ社は2021年6月22日、実装時の反りやはんだボールへの応力を低減した半導体パッケージ基板材料「R-1515V」を製品化したと発表した。CPUやGPU、FPGA、ASICなど…詳細を見る-
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光をあてるだけで、色や模様が短時間で変わる技術「ChromoUpdate」
MITの研究チームが、光を一瞬あてるだけで物体表面の色と模様を変える技術「ChromoUpdate」を開発した。物体表面にフォトクロミック染料を塗布し、UV光線および可視光線プロジェクターを用いて塗料の光学特性を変化させ…詳細を見る-
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300℃に耐える高耐熱性CFRP、フェノール樹脂をベースに開発 三菱ケミカル
三菱ケミカルは2021年6月17日、軽量性／剛性と高耐熱性を両立した炭素繊維複合材料（CFRP）を開発したと発表した。ベース樹脂としてフェノール樹脂を使用することで高い耐熱性を持たせ、300℃でも物性が低下しないという。…詳細を見る-
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六価クロムめっきの代替に――防錆・耐摩耗の3次元セラミックコーティング技術を開発 産総研
産業技術総合研究所（産総研）は2021年6月16日、常温衝撃固化現象を活用したエアロゾルデポジション法（AD法）を最適化し、3次元的な表面に防錆性と耐摩耗性を付与できる低環境負荷の常温セラミックコーティング技術を豊実精工…詳細を見る-
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液体と気体の粘度を一つの手法で測定する技術を開発――生体試料に基づく健康モニタリングなどへ展開 NIMSと米ハーバード大
物質・材料研究機構（NIMS）は2021年6月14日、米ハーバード大学と共同で、液体および気体のいずれの流体でも単一のデバイスで粘度を測定できる技術を開発したと発表した。 粘度はすべての流体を特徴づけるパラメーター…詳細を見る-
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スポンジ状の造形を可能にするFFF方式3Dプリンター用樹脂を開発 長瀬産業
長瀬産業は2021年6月11日、3Dプリンターで微細な空気穴を多く含む「マイクロポーラス（多孔質）」と呼ばれるスポンジ状の造形ができる熱可塑性樹脂「Caverna（カヴェルナ） PP」をグループ会社である米Interfa…詳細を見る-
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スペースコロニーのエネルギー源になる「人工葉」を開発――生きた藻類を3Dプリント
オランダのデルフト工科大学の研究チームは、光に当てるだけで簡単にエネルギーを生成できる新しい「人工葉」を開発した。生きた藻類そのものを3Dプリントすることで、宇宙空間など植物が通常育たない環境でも、持続可能なエネルギー生…詳細を見る-
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核融合ベンチャー企業、プラズマ温度1億度のマイルストーンに近づく
核融合炉開発を進めるイギリスのベンチャー企業「Tokamak Energy」は2021年3月29日、球状トカマク装置「ST40」のファーストプラズマの写真を公開し、今後数カ月での1億度の核融合温度の達成に向けて順調に進ん…詳細を見る-
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完全にリサイクル可能なプリンテッドエレクトロニクスを開発
米デューク大学の研究チームは、世界で初めて完全にリサイクル可能なプリンテッドエレクトロニクスを開発した。将来、電子機器廃棄物の削減に貢献することが期待される。研究成果は、4月26日付で『Nature Electronic…詳細を見る-
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VOC、環境負荷を低減するシート状の熱硬化性レゾール型フェノール樹脂を開発 住友ベークライト
住友ベークライトは2021年6月10日、シート状の熱硬化性レゾール型フェノール樹脂を開発したと発表した。フェノール樹脂の特徴を維持したまま、使用時のVOC（揮発性有機化合物）や環境負荷を低減する。 フェノール樹脂は…詳細を見る-
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