タグ：ダイヤモンド半導体
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ダイヤモンドの研磨代替技術となる機械的ダメージフリーの平坦化技術を開発――ダイヤモンド半導体の実用化に寄与 金沢大学ら
金沢大学は2021年4月20日、同大学ナノマテリアル研究所の研究グループがドイツDiamond and Carbon Applicationsと共同で、ダイヤモンドの研磨代替技術となる機械的ダメージフリーの平坦化技術を開…詳細を見る -
産総研など、ダイヤモンド半導体を用いた反転層チャネルMOSFETの動作実証に成功
産業技術総合研究所は2016年8月22日、金沢大学、デンソーとの共同研究で、世界で初めてダイヤモンド半導体を用いた反転層チャネルMOSFETを作製し、その動作実証に成功したと発表した。 ダイヤモンドは、パワーデバイ…詳細を見る
