タグ：京セラ
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次世代のミーリング新材種「PR18シリーズ」を発売 京セラ
京セラは2023年3月10日、自動車産業などを中心に加工現場で幅広く使用される鋼やステンレス鋼、鋳鉄加工用のミーリング新材種「PR18シリーズ」を同月15日から順次発売すると発表した。 PR18シリーズには、耐摩耗…詳細を見る-
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鋼加工用旋削チップの新材種としてCVDコーティング材種を開発――耐摩耗性と耐欠損性を両立 京セラ
京セラは2023年3月3日、耐摩耗性と耐欠損性を向上させた鋼加工用旋削チップ向けCVDコーティング材種「CA115P／CA125P」を開発したと発表した。 同新材種は、同社独自の結晶制御技術によって、CVD法（化学…詳細を見る-
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独自成膜技術によるGaN系微小光源の基板と新工法を開発――100μm長レーザー発振を実現 京セラ
京セラは2022年10月17日、GaN系微小光源を作製するためのSiをベースとした独自基板と同基板を用いた新しい工法を開発し、100μm長レーザーの発振を実現したと発表した。同社によると世界初となる。 素子の一辺が…詳細を見る-
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白色光と近赤外光の一体型ヘッドライトを備えた「車載ナイトビジョンシステム」を開発 京セラ
京セラは2022年10月11日、白色光と近赤外光の一体型ヘッドライトを備えた「車載ナイトビジョンシステム」を開発したと発表した。2027年以降の事業化を目指す。 同システムでは、白色光と近赤外光を一体化し、同じ光軸…詳細を見る-
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触覚伝達技術と射出成形3D構造技術を組み合わせた「HAPTIVITY i」を開発――デバイスの薄型化を実現 京セラ
京セラは2021年11月8日、同社の触覚伝達技術「HAPTIVITY」と、TactoTekの電子部品を搭載した基板を3D射出成形でカプセル化する技術「IMSE」を組み合わせた複合技術、「HAPTIVITY i」を開発した…詳細を見る-
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高硬度材の微細加工用ソリッドボールエンドミル「2KMB」を発売 京セラ
京セラは2021年9月16日、精密部品や金型など高硬度材の微細加工に使用するソリッドボールエンドミル「2KMB」を9月21日から発売すると発表した。 2KMBは同社のソリッドツールの新シリーズ「K-series」の…詳細を見る-
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セラミックパッケージ型の硫化物系全固体電池を開発――表面実装が可能で、250℃以上の耐熱性と高密閉性を両立 マクセル
マクセルは2021年3月30日、硫化物系固体電解質を用いたセラミックパッケージ型の小型全固体電池を開発したと発表した。本年中のサンプル出荷を予定している。 同社は2020年9月、硫化物系固体電解質を用いたコイン形全…詳細を見る-
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京セラ、新たなコンセプトカー「Moeye」を発表――ダッシュボードの透明化などの独自技術を多く採用
京セラは2020年9月29日、同社独自のデバイスを多く搭載したコンセプトカー「Moeye（モアイ）」を開発したと発表した。同社のコンセプトカーとしては第2弾となる。 今回同社は、東京大学先端科学技術研究センターの稲…詳細を見る-
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光学式流量計測用モジュールを開発――非接触で、汚染の許されない液体の計測も可能 京セラ
京セラは2020年9月25日、レーザードップラー方式を採用した小型の光学式流量計測用モジュールを開発したと発表した。同年10月からサンプル出荷を開始する。 流量計とは、液体やガスの排出を監視、測定、記録するためのデ…詳細を見る-
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京セラ、シリコンMEMSレゾネータの製品化技術を確立
京セラが2020年2月13日、独自のシリコンMEMSレゾネータの製品化技術を確立し、今後、シリコンMEMS市場への事業参入を進めると発表した。 同技術は、フィンランド発のベンチャー企業Tikitin Oyを2019…詳細を見る-
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