カテゴリー：電気・電子系
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ケースレスで軽量化に寄与する構造バッテリー――人間の関節もドローンのバッテリーも「軟骨」が鍵
ミシガン大学は2019年1月10日、ドローンの両翼や電気自動車のバンパーなどにエネルギーを蓄積できる「構造バッテリー」のプロトタイプを開発したと発表した。開発された構造バッテリーは電解質が「軟骨」に似た固体素材で、固い金…詳細を見る-
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日立金属ネオマテリアル、リチウムイオン電池用クラッド端子を開発――リチウムイオン電池の信頼性向上、工数削減、軽量化に貢献
日立金属ネオマテリアルは2019年1月24日、アルミニウム／銅（Al／Cu）クラッド材を加工したクラッド端子を開発したと発表した。クラッド端子は、過酷な環境下で使用される車載用リチウムイオン電池（以下、LIB）の接続信頼…詳細を見る-
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重希土類フリーの埋込磁石型モーターを開発――レアアースの使用を抑えて性能向上
ジェイテクトは2019年1月24日、重希土類を用いないことでレアアースの使用を抑え、さらに独自技術で製造工程を簡略化し、製品性能を向上させた埋込磁石型モーター（IPMモーター）を開発したと発表した。 焼結磁石を用い…詳細を見る-
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ペロブスカイト太陽電池の寿命を3倍以上に伸ばすことに成功――商業化に前進 OIST
沖縄科学技術大学院大学（OIST）は2019年1月22日、ペロブスカイト太陽電池（PSC）の電子輸送層を従来の二酸化チタンから二酸化スズに変えることで、寿命を従来の3倍以上まで伸ばすことに成功したと発表した。デバイスの安…詳細を見る-
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NECとJAXA、放射線耐性を高めた半導体チップの実証実験を宇宙空間で開始
日本電気（NEC）は2019年1月18日、新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）のプロジェクトで開発した半導体チップ「NanoBridge-FPGA（NB-FPGA）」を、宇宙航空研究開発機構（JAXA）が同日に…詳細を見る-
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RF MEMSスイッチを改良――次世代携帯電話向けに高耐久性MEMSスイッチを開発
次世代の無線端末では、利用する通信方式に応じて回路構成を動的に再構成する無線回路技術が重要だ。そのため、特に小型化が求められる携帯電話では、RF（高周波）MEMS技術が重要になる。 信号をON／OFFするスイッチを…詳細を見る-
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ソーラーフロンティア、CIS系薄膜太陽電池セルで世界最高の変換効率23.35％を達成
ソーラーフロンティアは2019年1月17日、新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）との共同研究を通して、カドミウムを含まないCIS系薄膜太陽電池（以下、CdフリーCIS系薄膜太陽電池）のセル（約1cm2）において…詳細を見る-
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スクリーン印刷法での0603サイズの片面基板の供給に目処――電子機器の小型化に貢献 京写
京写は2019年1月15日、電子基板メーカーとして初めて、スクリーン印刷法による0603チップ部品サイズに対応できる片面プリント配線板を開発したと発表した。今月から、国内外工場で試作受注を開始する予定だ。 近年、電…詳細を見る-
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昭和電工、車載リチウムイオン電池向けの次世代冷却器を開発――ラミネートシート使用で電池への接合が低温で可能に
昭和電工は2019年1月15日、子会社の昭和電工パッケージングと共同で、電気自動車用リチウムイオン電池向けの次世代冷却器を開発したと発表した。 電気自動車（EV）に使われるリチウムイオン電池（LIB）は、大容量で発…詳細を見る-
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電界を発生して傷を早く治す「電子絆創膏」
皮膚には優れた自然治癒力があるが、時として、創傷の治癒に長い期間がかかったり、全く治癒しない場合があり、人は慢性的な痛みや感染症などのリスクにさらされることがある。 米ウィスコンシン大学の研究者達は、外傷の上に交流…詳細を見る-
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