タグ:トランジスタ
-
マイクロ流体冷却流路を電子チップに統合するオールインワン設計――熱源の真下を冷却液が通って優れた冷却性能を発揮
単一チップにトランジスタとマイクロ流体冷却流路を組み込んで非常に優れた冷却性能を発揮し、かつ、低コストのマイクロ流体冷却技術が開発された。この研究は、スイス連邦工科大学ローザンヌ校(EPFL)によるもので、その詳細は20…詳細を見る -
プログラム不要で学習する、半導体ベースの「ニューロトランジスタ」を開発
従来の手法によるマイクロエレクトロニクスの最適化が物理的限界を迎えつつある中、情報を効率的に処理、保存する方法について生物からヒントを得ている研究者がいる。ドレスデン工科大学とドレスデン・ロッセンドルフ研究センター(HZ…詳細を見る -
分子の明暗で情報を記録する「分子スイッチ 」を発見――記憶密度はHDDの100倍
イギリスのランカスター大学の研究チームは、現在のハードディスクドライブ(HDD)の100倍の容量が期待できる「分子スイッチ」を発見した。常温常圧でトランジスタのように動作し、コンピューターの実用的な記録媒体としてバイナリ…詳細を見る -
ムーアの法則の限界を超える次世代技術――グラフェンなどの2D材料スピントロニクスに注目
マンチェスター大学を中心とした国際共同研究チームが、グラフェンおよび他の2D材料を用い、電子の持つ磁気的な性質「スピン」の流れを制御することで、次世代の半導体を創成するスピントロニクスの可能性について、広く展望した解説論…詳細を見る -
耐高電圧で堅牢なトランジスタを製造する新手法を発表――界面変形により転位密度を低減
スウェーデンのリンショーピング大学とウエハーメーカーであるSweGaNの共同研究チームは、2020年1月7日、厚さ数ナノメートルの半導体の層を組み合わせるという新しいトランジスタ製造手法を発見し、高出力電子機器向けの新し…詳細を見る -
高速ワイヤレス通信を可能にするGaN系高電子移動度トランジスタを開発
デラウェア大学の電気およびコンピューター工学科のYuping Zeng助教授らにより、高速無線通信を可能にするトランジスタが開発された。化合物半導体で作製される高電子移動度トランジスタ(High Electron Mob…詳細を見る -
トランジスタアレイを3次元に構成する新手法を開発
ミシガン大学は、集積回路上にトランジスタの第2層を積層することで、低電圧で作動するプロセッサと高電圧ユーザーインターフェースの間の、高電圧と低電圧の信号変換用チップを不要にする設計手法を提案した。研究成果は2019年11…詳細を見る -
電子部品を小型化できる単原子層アンチモン――シリコン半導体を置き換える可能性も
テキサス大学オースティン校の研究チームが、シリコンを代替して、より小型の半導体デバイスを実現する可能性のある新材料を見出した。第一原理計算とボルツマン輸送方程式により荷電粒子の移動度を計算し、単原子層のアンチモンが本来的…詳細を見る -
厚さ10nmの極薄有機半導体結晶膜ウェハーを簡便な印刷法により作製――実用レベルの均一性と信頼性を達成 東京大学
東京大学大学院新領域創成科学研究科は2019年11月5日、簡便な印刷法を用いて、厚さ10nmの極薄有機半導体単結晶膜ウエハーを作製したと発表した。今回の成果により、安価に大量生産可能なIoTデバイスの開発が期待されるとい…詳細を見る -
単結晶ダイヤモンド放熱基板を用いたマルチセルGaN-HEMTを開発――移動体通信基地局や衛星通信システムなどの省エネに貢献 三菱電機
三菱電機は2019年9月2日、産業技術総合研究所(産総研)と共同で、単結晶ダイヤモンド放熱基板を用いたマルチセル構造のGaN-HEMT(窒化ガリウムを用いた高電子移動度トランジスタ)を、世界で初めて開発したと発表した。 …詳細を見る