タグ：パワー半導体
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SiCを結晶生成する黒鉛ルツボの劣化を抑制する、厚膜コーティング技術「SinTac」を開発 豊田中央研究所
豊田中央研究所は2024年11月27日、パワー半導体材料となるSiC（炭化ケイ素）を結晶生成する黒鉛ルツボ（以下、ルツボ）の劣化を抑制する、炭化タンタルの厚膜コーティング技術「SinTaC」を発表した。ルツボが再使用でき…詳細を見る-
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パワー半導体パッケージングなどに適した、新型の銅系ナノ接合材料を開発 北海道大学
北海道大学は2024年11月27日、同大学大学院工学研究院の研究グループが、パワー半導体パッケージングなどに適した新型の銅系ナノ接合材料を開発したと発表した。この材料は低温で焼結でき、短時間の加熱でも高い接合強度を発揮す…詳細を見る-
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SiC/GaNトランジスタを活用した回路設計が学べるVOD教材 ZEPエンジニアリング
オンライン動画（VOD）とテキストでSiC/GaNトランジスタを活用した回路設計について学べる「［VOD］小型＆高出力！高効率電源設計のためのSiC/GaNトランジスタ活用 100の要点」が2024年6月11日、ZEPエ…詳細を見る-
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【4/16～4/22開催】fabcross for エンジニア おすすめ展示会・見本市、セミナー情報
エンジニアの皆さんのお仕事、キャリア形成に役立つ、展示会・見本市、セミナー情報を毎週お届けします。 ※掲載している展示会・見本市、セミナーの情報は、4/15時点のものとなります。申し込み状況は各サイトにてご確認頂けます…詳細を見る-
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【4/9～4/15開催】fabcross for エンジニア おすすめ展示会・見本市、セミナー情報
エンジニアの皆さんのお仕事、キャリア形成に役立つ、展示会・見本市、セミナー情報を毎週お届けします。 ※掲載している展示会・見本市、セミナーの情報は、4/8時点のものとなります。申し込み状況は各サイトにてご確認頂けますよ…詳細を見る-
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1MHz以上の高周波領域で昇圧可能な高効率直流電源を開発――受動電子部品を最小化 神戸大学と台湾・国立中興大学
神戸大学は2024年4月1日、同大学大学院海事研究科と台湾・国立中興大学の共同研究グループが、受動電子部品を最小化し、1MHz以上の高周波領域で直流電圧を高昇圧する機能を搭載した高効率直流電源を開発したと発表した。 …詳細を見る-
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【3/5～3/11開催】fabcross for エンジニア おすすめ展示会・見本市、セミナー情報
エンジニアの皆さんのお仕事、キャリア形成に役立つ、展示会・見本市、セミナー情報を毎週お届けします。 ※掲載している展示会・見本市、セミナーの情報は、3/1時点のものとなります。申し込み状況は各サイトにてご確認頂けますよ…詳細を見る-
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半導体技術や業界動向を紹介する「半導体業界の動向とカラクリがよ～くわかる本」発売 秀和システム
秀和システムは2024年1月20日、最新の半導体製造技術や業界動向を盛り込んだ「図解入門業界研究 最新半導体業界の動向とカラクリがよ～くわかる本［第4版］」を発売した。A5判で234ページ、定価は1540円（税込み）。電…詳細を見る-
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パワーエレクトロニクスを特集した「トランジスタ技術」2023年10月号を発売 CQ出版社
再生可能エネルギーや電気自動車の普及によって重要性が高まっている、パワーエレクトロニクス技術について特集した「トランジスタ技術2023年10月号」が2023年9月8日、CQ出版社から発売される。B5判176ページで定価は…詳細を見る-
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次世代パワー半導体である、「ダイヤモンド半導体」が実現する未来とは[2050年カーボンニュートラルに向けた技術開発の最先端を知る]
自動車や鉄道、航空機などの電動化や、5Gなど高速通信サービスを提供する基地局が普及していくことで、高温・高耐圧・高周波で作動するパワーデバイスへのニーズが高まっています。今回の連載は全2回の構成で、次世代パワー半導体とし…詳細を見る-
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