タグ：パワー半導体
-
LV100タイプを採用した産業用IGBTモジュールを発売――再エネ電源用インバーターやモータードライブ装置の小型化に寄与 三菱電機
三菱電機は2020年8月25日、パワー半導体の新製品として「IGBTモジュール Tシリーズ 産業用LV100タイプ」5品種を発表した。同年9月より順次販売を開始する。 今回パッケージに採用されたLV100タイプは、…詳細を見る-
-
-
独自の酸化膜形成方法でSiCパワー半導体の高品質化に成功――SiCを酸化せずに表面に良質の酸化膜を形成 京都大学ら
京都大学は2020年8月24日、東京工業大学と共同で、SiCパワー半導体を高品質化する独自のSiCの酸化膜形成方法を開発したと発表した。 現在多くの半導体パワーデバイスにはシリコン（Si）が使用されているが、電気の…詳細を見る-
-
-
低オン抵抗の第4世代SiC MOSFETを開発――車載主機インバータシステムの小型化／高効率化に貢献 ローム
ロームは2020年6月17日、低オン抵抗の「1200V 第4世代SiC MOSFET」を開発したと発表した。既存市場に加え、主機インバータをはじめとする車載パワートレインシステムや産業機器向け電源への採用を加速させ、さら…詳細を見る-
-
-
2030年のパワー半導体の世界市場、2018年比でSiCは4230億円（10.8倍）、GaNは1085億円（60.3倍）に 富士経済予測
パワー半導体市場規模は全体として堅調に推移 富士経済は2019年6月5日、自動車／電装分野を中心に需要増加が期待されるパワー半導体の世界市場を調査し、その結果を「2019年版 次世代パワーデバイス＆パワエレ関連機器市場…詳細を見る-
-
-
パワー半導体モジュールの新製品を発売――トランスファーモールド構造において世界初の大容量100A／1200V定格を達成 三菱電機
三菱電機は2019年5月7日、大容量パッケージエアコンや産業用モーターのインバーターを駆動するパワー半導体モジュールの新製品「大型DIPIPM+」シリーズを、5月29日に発売すると発表した。 大型DIPIPM+シリ…詳細を見る-
-
-
ガスからクラックのない1立方cm級単結晶ダイヤモンドを作製――パワー半導体への応用により飛躍的な省エネ社会を実現 NEDOと産総研
新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）と産業技術総合研究所（産総研）は2019年3月20日、世界で初めて、ガスからクラックのない1立方cm級の単結晶ダイヤモンドの作製に成功したと発表した。 パワー半導体の材…詳細を見る-
-
-
パワー半導体を高効率にスイッチング可能な駆動回路を開発――電力損失を低負荷時で25％、常温時で20％低減 東芝
東芝は2019年2月19日、パワー半導体を従来より高効率にスイッチングできる駆動回路を開発したと発表した。新たに開発したフィードバック技術を用いることで、温度などの環境変動やモーターの動作状態の変動の影響を受けずにスイッ…詳細を見る-
-
-
パワー半導体世界市場、2025年は299億2000万ドルに成長――情報通信、民生、産業、自動車の4分野全ての需要が伸長 矢野経済研究所
矢野経済研究所は2019年1月15日、パワー半導体の世界市場の調査を実施し、市場概況や採用動向、個別メーカーの事業戦略から2025年までの世界市場規模を予測したと発表した。2025年におけるパワー半導体の世界市場規模は、…詳細を見る-
-
-
理研ら、SiCパワー半導体を用いた高出力高安定化電源を開発――X線自由電子レーザーの利用拡大に貢献
理化学研究所（理研）は2018年6月16日、高輝度光科学研究センター、ニチコンと共同で、パワー半導体デバイス「SiC MOSFET」を用いた、コンパクトなパルス電源を開発したと発表した。同電源は、高出力と高い安定性を両立…詳細を見る-
-
-
豊田合成、縦型GaNパワー半導体で大電流化と高周波動作を実現
豊田合成は2018年4月13日、大電流化と高周波動作を実現した「縦型GaNパワー半導体」を開発したと発表した。 パワー半導体は、直流と交流の変換、直流の変圧、交流の周波数変換などを行う電力変換器で幅広く使われている…詳細を見る-
-
