タグ：東京大学
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半導体パッケージ基板への極微細レーザー穴あけ加工技術を開発――穴径6μm以下を高品質に 東大ら
東京大学は2022年10月24日、味の素ファインテクノ、三菱電機、およびスペクトロニクスと共同で、次世代の半導体製造工程に対応する、半導体パッケージ基板への6μm以下の極微細レーザー穴あけ加工技術を開発したと発表した。 …詳細を見る-
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低環境負荷な材料で構成した回路と電池を用いたセンサ・デバイスを開発――通信信号の生成に成功 NTTと東大
日本電信電話（NTT）と東京大学は2022年10月7日、貴金属や有害物質を含まない材料で構成した回路および電池を用いたセンサ・デバイスを作製し、通信信号を生成することに成功したと発表した。同発表によると、世界初の成果だと…詳細を見る-
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電子運動の量子レベルでの観測、制御手法を発明 東京大学
東京大学は2022年9月30日、電磁場によって真空中に浮遊する電子の運動状態を、量子レベルで観測、制御する手法を発明したと発表した。ハイブリッド量子系を利用した手法で、量子コンピューター開発への貢献も期待される。 …詳細を見る-
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一原子の厚みのグラフェン膜で、水素と重水素を分離できることを実証 原子力機構ら
日本原子力研究開発機構（原子力機構）先端基礎研究センター表面界面科学研究グループは2022年8月31日、東京大学、北海道大学、大阪大学と共同で、一原子の厚みのグラフェン膜で水素と重水素を分離できることを実証し、分離機構も…詳細を見る-
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世界で初めて、コンクリートがれきを100％リサイクルした硬化体の製造技術を開発 東京大学
東京大学は2022年8月9日、コンクリートがれきを粉砕して圧縮成形し、高圧水蒸気で処理することで、コンクリートがれきを100％リサイクルした硬化体（以下、リサイクルコンクリート）を製造する技術を世界で初めて開発したと発表…詳細を見る-
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2次元物質構造解析のための、量子ビーム計測向けデータ解析ソフトウェア「2DMAT」を開発 KEKら
高エネルギー加速器研究機構（KEK）は2022年7月29日、鳥取大学と東京大学、KEKの共同研究グループが、2次元物質構造解析のための量子ビーム計測技術向け汎用データ解析ソフトウェア「2DMAT（ツーディーマット）」を共…詳細を見る-
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電流で反強磁性体の垂直2値状態を制御する技術を開発 東大ら
東京大学大学院理学系研究科の肥後友也特任准教授らは2022年7月21日、理化学研究所、東京大学物性研究所、東京大学先端科学技術研究センター、東京大学物性研究所、Xianzhe Chenと共同で、反強磁性体において、従来の…詳細を見る-
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ナノ構造を用いた構造設計によりダイヤモンド量子センサーを高感度化 豊橋技科大と東大
豊橋技術科学大学は2022年7月19日、同大学電気・電子情報工学系および東京大学大学院工学系研究科の研究チームが、ナノ構造を用いた構造設計によりダイヤモンド量子センサーの高感度化が可能になると発表した。 ダイヤモン…詳細を見る-
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次世代パワーエレクトロニクス材料AlGaNの高品質な半導体結晶を安価に合成する手法を開発 東大
東京大学は2022年7月5日、同大学生産技術研究所の研究グループが、品質の高い窒化物半導体結晶をスパッタリング法と呼ばれる製造手法で合成する手法を開発したと発表した。安価な手法で高性能なパワーエレクトロニクス素子を作製で…詳細を見る-
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VR環境で足先と連動する余剰肢ロボットアームを開発――第3、第4の腕が生じたような感覚 東大ら
東京大学 先端科学技術研究センターは2022年6月27日、同センター、東京大学大学院、慶應義塾大学大学院および豊橋技術科学大学大学院の共同研究チームが、VR（仮想現実）環境で足先と連動する余剰肢ロボットアームを開発したと…詳細を見る-
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